[发明专利]一种盲孔板电镀单面电流保护方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是盲孔板的电镀方法，更进一步说，涉及的是盲孔板电镀过程中采用单面电流保护的方法。

背景技术

随着电子产品向高密度、高精度方向发展，相应的对线路板提出了更高的要求，而提高线路板密度最有效的方法则是减少通孔的数量，精确设置盲孔。印制电路板(PCB))在制作过程中，通常会进行通孔和盲孔的制作，通孔用来实现多层板中任意层之间的导通互连，而盲孔用来实现多层板中外层与次层之间的导通互连。

电镀是线路板制作过程中的重要工艺，目前常规的电镀是在PCB板两面施加电流，以线路板为阴极在两阳极端来回移动，从而达到孔铜及两表面铜厚度相当，满足产品质量和性能要求的目的。

由于盲孔板中的盲孔是连接线路板表层和内层而不贯通的孔，其位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接。而在盲孔板电镀过程中，为了满足盲孔及通孔的孔壁铜厚度(通常要求达到18um以上)，通常需要采用两面分次电镀的方式，即对线路板无盲孔的一面电镀一次，而线路板有盲孔的一面电镀两次或两次以上，这种方式虽然可以保证盲孔的孔壁铜厚度达到要求，但是由于盲孔面采用了两次或两次以上的电镀，从而导致线路板盲孔面的铜层厚度较无盲孔面厚，存在盲孔板两面铜厚不一致的问题，而外层线路蚀刻时线路的精度取决于表面的铜厚度，表面铜厚度达到一定厚度后将无法满足设计的线路宽度要求，会出现失真，进而影响线路腐蚀的精度，造成产品不能满足质量和性能要求的问题。

为了解决上述问题，目前对盲孔板电镀通常采用以下两种方式：一、采用两面铜箔厚度不同的基板，将铜箔厚度较薄的一面作为盲孔面，制作盲孔，在进行后续电镀时，只需要对铜箔厚度较薄的一面进行两次或多次电镀即可，以保证电镀厚线路板两面的铜层厚度一致，这种方式需要定制特殊的两面铜箔厚度不同的基板，其存在成本较高的问题，而且由于采用多次电镀，也会导致加工流程时间过长；二、采用两面铜箔厚度相同的基板，对其中一面进行保护，对另一面进行减铜处理，这种方式由于在减铜过程中需要对线路板一面进行保护，因此需要多实施一次图形转移的流程，其存在流程时间过长的问题，而且单面减铜还容易导致表铜厚度不均匀而影响线路蚀刻时的均匀性。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种盲孔板电镀单面电流保护方法，以解决目前盲孔板电镀时，所存在的制作成本较高和工艺流程较长的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种盲孔板电镀单面电流保护方法，包括步骤：

a、对覆铜板进行开料，将其裁切成所需大小的基板；

b、将所述基板按照图形设计要求，在对应位置进行钻孔，形成导通孔，且设定该基板一面为与盲孔板外层连通的线路面；另一面为与盲孔板内层连通的线路面；

c、对上述基板形成的导通孔进行孔金属化处理，在导通孔内形成厚度为12～20微英寸的铜层；

d、将孔金属化后的基板放置在电镀液中进行全板电镀处理，该步骤具体包括：

d1、在电镀液中设置互相平行的第一阳极和第二阳极，并设置第一阳极的通电电流为总电流，第二阳极的通电电流为总电流的5％～10％，其中所述总电流大小为：基板长*基板宽*电流密度；

d2、以所述基板为阴极，将其置于电镀液中的第一阳极和第二阳极之间，且使与盲孔板外层连通的线路面朝向第二阳极，与盲孔板内层连通的线路面朝向第一阳极；

d3、将第一整流机的正极连接第一阳极，负极连接基板，第二整流机的正极连接第二阳极，负极也连接基板，进行通电，且通电时间保持90～120分钟，在基板的导通孔内形成厚度为18～25um的孔铜，且在与盲孔板外层连通的线路面上形成厚度为3～5um的铜层；在与盲孔板内层连通的线路面上形成厚度为20～33um的铜层；

e、对全板电镀后的基板上与盲孔板内层连通的线路面进行图形转移，并保留与盲孔板外层连通的线路面上的整板铜皮；

f、对上述基板进行蚀刻，在基板上对应形成线路图形；

g、重复步骤a～f，并将制作成的基板对应进行层压，形成多层板盲孔板。

优选地，步骤a中覆铜板的两面铜箔厚度一致。

优选地，步骤c包括：对钻有导通孔的基板进行化学沉铜孔金属化处理，使导通孔内形成厚度为12～20微英寸的铜层。

优选地，所述总电流大小为：基板长*基板宽*电流密度，其中电流密度为1.8安/平方分米。