[发明专利]电子部件的安装结构体及其制造方法、以及输入装置

权利要求书

1.一种电子部件的安装结构体，其特征在于，

具有：可挠性基材；连接部，设置于所述可挠性基材的第1面侧；基板，面积比所述可挠性基材小，刚性比所述可挠性基材高，并且在与所述第1面的对置面侧设置有端子部；以及电子部件，安装于所述基板的与设置有所述端子部的面相反一侧的表面，并与所述端子部电连接，

在所述连接部与所述端子部接触的状态下，所述可挠性基材与所述基板之间经由粘接层而接合。

2.如权利要求1所述的电子部件的安装结构体，其特征在于，

在所述可挠性基材的所述第1面设置有绝缘层，在所述绝缘层的表面设置有所述连接部，在所述端子部的纵剖面中出现的表面以凸型的弯曲状形成。

3.如权利要求2所述的电子部件的安装结构体，其特征在于，

所述绝缘层是抗蚀剂层。

4.如权利要求2所述的电子部件的安装结构体，其特征在于，

在所述端子部的表面形成有碳层。

5.如权利要求1所述的电子部件的安装结构体，其特征在于，

所述端子部的纵剖面形状为矩形状，并且在所述端子部的表面形成有Au层。

6.如权利要求1所述的电子部件的安装结构体，其特征在于，

所述粘接层由非导电性糊剂形成。

7.如权利要求1所述的电子部件的安装结构体，其特征在于，

所述粘接层由湿气硬化型粘接剂形成。

8.如权利要求1所述的电子部件的安装结构体，其特征在于，

所述粘接层的硬化温度小于所述可挠性基材的热变形温度。

9.如权利要求1所述的电子部件的安装结构体，其特征在于，

所述可挠性基材是PET薄膜。

10.如权利要求1所述的电子部件的安装结构体，其特征在于，

多个所述电子部件安装于相同的所述基板上。

11.一种输入装置，其特征在于，具有：

权利要求1所述的电子部件的安装结构体；以及

传感器构件，设置于所述可挠性基材的相对于所述第1面相反一侧的第2面，并且能够检测操作体的操作位置。

12.一种电子部件的安装结构体的制造方法，其特征在于，

使用以下部件：可挠性基材，具有设置于第1面侧的连接部；基板，面积比所述可挠性基材小，刚性比所述可挠性基材高，并且在与所述第1面的对置面侧设置有端子部；以及电子部件，

该电子部件的安装结构体的制造方法具有：

将所述电子部件安装在所述基板的与设置有所述端子部的面相反一侧的表面并与所述端子部电连接的工序；

在所述可挠性基材的所述第1面涂敷粘接剂的工序；以及

使所述基板的所述端子部与所述可挠性基材的所述连接部对置，对所述基板和所述可挠性基材间进行压焊，使所述连接部与所述端子部接触，并经由粘结层将所述可挠性基材与所述基板之间接合的工序。

13.如权利要求12所述的安装结构体的制造方法，其特征在于，

在所述可挠性基材的所述第1面形成绝缘层，在所述绝缘层的表面形成所述连接部，

通过所述压焊的工序，使在高度方向与所述端子部对置的部分的所述绝缘层及所述连接部的表面凹陷变形。

14.如权利要求12所述的安装结构体的制造方法，其特征在于，

设定为小于所述可挠性基材的热变形温度，并进行热压焊。

15.如权利要求12所述的电子部件的安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述粘接剂使用非导电性糊剂。

16.如权利要求12所述的电子部件的安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述粘接剂使用湿气硬化型粘接剂。

17.如权利要求12所述的电子部件的安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述可挠性基材使用PET薄膜。