[发明专利]电子部件的安装结构体及其制造方法、以及输入装置

说明书

技术领域

本发明涉及在可挠性基材上配置的电子部件的安装结构体、及包括所述安装结构体和传感器构件并且能够进行操作位置的检测的输入装置。

背景技术

在专利文献1、专利文献2中公开了如下结构：在基板的一方的面上设置有传感器构件，在另一方的面上安装有电子部件。

在专利文献2中，在比构成传感器的薄膜基板厚的电路基板的背面安装有电子部件，但如专利文献1那样、通过采用在可挠性基材的一方配置传感器构件并在另一方安装电子部件的结构，从而能够促进薄型化及小型化。另外，通过使用可挠性基材，从而例如在装入输入装置的框体表面被形成为弯曲状的情况下等，能够使可挠性基材相应于该弯曲形状弯曲而配置。

在专利文献1中，采用如下结构：通过低熔点焊锡将可挠性基材侧的连接部和电子部件的引线框间接合，并以树脂覆盖其周围。或者使用混入了导电填料的导电性树脂将连接部和引线框间接合，此时，实施规定的热处理，将连接部和引线框间电连接。

现有技术文献（专利文献）

专利文献1：日本特开2010-218535号公报

专利文献2：日本专利第3258209号

然而，在使用导电性粘接剂将电子部件直接安装在可挠性基材上的结构中，可挠性基材将暴露于较高的热处理温度中，产生可挠性基材受到热的影响而变形的问题。

发明内容

于是，本发明解决上述以往的课题，特别地，目的在于提供能够使对可挠性基材的热的影响比以往小并且能够良好地维持可挠性基材的可挠性（柔性）的电子部件的安装结构体及输入装置、以及所述安装结构体的制造方法。

本发明中的电子部件的安装结构体，其特征在于，具有：可挠性基材；连接部，设置于所述可挠性基材的第1面侧；基板，面积比所述可挠性基材小，刚性比所述可挠性基材高，并且在与所述第1面的对置面侧设置有端子部；以及电子部件，安装于所述基板的与设置有所述端子部的面相反一侧的表面，并与所述端子部电连接，

在所述连接部与所述端子部接触的状态下，所述可挠性基材与所述基板之间经由粘接层而接合。

在本发明中，不将电子部件直接安装于可挠性基材，而是安装于面积比可挠性基材小的基板。因此，可挠性基材不会受到电子部件安装于基板时的热的影响。而且，在本发明中，在使可挠性基材的连接部与基板的端子部间接触的状态下，通过粘接层将可挠性基材与基板间接合。这样，在本发明中，使连接部与端子部间接触，为了将两者间电连接也可以不使用需要较高的加热处理的导电性粘接剂。在本发明中，是不将电子部件直接安装于可挠性基材而将安装有电子部件的基板与可挠性基材接合的结构，因此如后述的制造方法中也进行说明那样、能够使可挠性基材与基板间有力地压焊，因此即使不使用导电性粘接剂，也能够使连接部与端子部间接触。通过以上所述，在本发明中，与以往相比能够降低热对可挠性基材的影响。因此与以往相比能够抑制可挠性基材的由热引起的变形。另外，采用使基板相对于可挠性基材局部重叠的结构，不会损害可挠性基材的可挠性（柔性）。

在本发明中，较为理想的是，在所述可挠性基材的所述第1面设置有绝缘层，在所述绝缘层的表面设置有所述连接部，在所述端子部的纵剖面中出现的表面以凸型的弯曲状形成。在本发明中，能够使所述绝缘层作为对可挠性基材和基板间进行压焊时的缓冲垫层（应力吸收层）发挥功能，在压焊时使绝缘层的表面缓慢地凹陷变形，能够极力减小在压焊时对可挠性基材施加的压力。因此能够抑制可挠性基材变形。

另外，在本发明中，较为理想的是，所述绝缘层是抗蚀剂层。能够更为有效地使绝缘层作为缓冲垫层（应力吸收层）发挥功能。

另外，在上述中，形成为如下结构：在所述端子部的表面形成有碳层。

或者在本发明中，形成为如下结构：所述端子部的纵剖面形状为矩形状，并且在所述端子部的表面形成有Au层。由此，能够有效地减小端子部与连接部间的接触电阻。

另外，在本发明中，较为理想的是，所述粘接层由非导电性糊剂形成。在本发明中，使可挠性基材侧的连接部与基板侧的端子部间直接接触，在可挠性基材与基板间的粘接时能够使用非导电性糊剂，并不如使用了导电性粘接剂的情况那样需要较高的热，就能够恰当地使可挠性基材与基板间接合。

另外，在本发明中，较为理想的是，所述粘接层由湿气硬化型粘接剂形成。由此，并不如使用了导电性粘接剂的情况那样需要较高的热，就能够恰当地使可挠性基材与基板间接合。