[发明专利]电路板结构及其电性插接件有效
申请号: | 201310196054.5 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN104185369B | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 洪序宗 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01R12/71;H01R13/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,尚群 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 结构 及其 插接 | ||
1.一种电路板结构,其特征在于,包含:
一基板;
一基本输入输出系统存储器,设于该基板;
一控制芯片,设于该基板,并与该基本输入输出系统存储器电性连接;
一电连接座,包含一座体、一第一导电体及一第二导电体,该座体具有一插槽,该第一导电体位于该插槽内并电性连接于该基本输入输出系统存储器,该第二导电体位于该插槽内并电性连接于该控制芯片;以及
一电性插接件,包含一本体、一第一内接导体、一第二内接导体、一第一外接导体及一第二外接导体,该本体具有相对的一第一端及一第二端,该第一内接导体及该第二内接导体分别设于该本体的该第一端,该第一外接导体及该第二外接导体分别设于该本体的该第二端,且该第一外接导体电性连接该第一内接导体,该第二外接导体电性连接该第二内接导体,该本体的该第一端可分离地插设于该插槽,且该第一内接导体电性连接该第一导电体,该第二内接导体电性连接该第二导电体,该第一外接导体用以电性连接一外部基板,该第二外接导体用以电性连接一外部基本输入输出系统存储器,
其中,该第一内接导体与该第二内接导体分别位于该本体的相对侧,该插槽包含一第一面和一第二面,该第一内接导体面向该第一面,该第二内接导体面向该第二面。
2.如权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,该插槽还包含一第三面,该第三面连接于该第一面及该第二面之间,该第一面与该基板间的距离小于该第三面与该基板间的距离,该第一导电体的一端设于该第一面,另一端设于该第三面,且该第一导电体的中段凸出于该第一面,该第二导电体的相对两端分别设于该第二面,且该第二导电体的中段凸出于该第二面。
3.如权利要求2所述的电路板结构,其特征在于,该第一导电体具有一第一固定段、一第一电连接段及一第二固定段,该第一固定段设于该第一面,并与该基本输入输出系统存储器电性连接,该第二固定段设于该第三面,该第一电连接段连接于该第一固定段与该第二固定段之间,并凸出于该第一面,该第二导电体具有一第三固定段、一第二电连接段及一第四固定段,该第三固定段与该第四固定段分别设于该第二面,且该第三固定段与该控制芯片电性连接,该第二电连接段连接于该第三固定段与该第四固定段之间,并凸出于该第二面。
4.如权利要求3所述的电路板结构,其特征在于,该座体具有一第一凹孔及一第二凹孔,该第一凹孔位于该第三面,该第二固定段可活动地设于该第一凹孔,该第二凹孔位于该第二面,该第四固定段可活动地设于该第二凹孔。
5.一种电路板结构,其特征在于,包含:
一基板;
一基本输入输出系统存储器,设于该基板;
一控制芯片,设于该基板,并与该基本输入输出系统存储器电性连接;以及
一电连接座,包含一座体、一第一导电体及一第二导电体,该座体具有一插槽,该第一导电体位于该插槽内并电性连接于该基本输入输出系统存储器,该第二导电体位于该插槽内并电性连接于该控制芯片,
其中,该插槽包含一第一面、一第二面及一第三面,该第三面连接于该第一面及该第二面之间,该第一面与该基板间的距离小于该第三面与该基板间的距离,该第一导电体的一端设于该第一面,另一端设于该第三面,且该第一导电体的中段凸出于该第一面,该第二导电体的相对两端分别设于该第二面,且该第二导电体的中段凸出于该第二面。
6.如权利要求5所述的电路板结构,其特征在于,该第一导电体具有一第一固定段、一第一电连接段及一第二固定段,该第一固定段设于该第一面,并与该基本输入输出系统存储器电性连接,该第二固定段设于该第三面,该第一电连接段连接于该第一固定段与该第二固定段之间,并凸出于该第一面,该第二导电体具有一第三固定段、一第二电连接段及一第四固定段,该第三固定段与该第四固定段分别设于该第二面,且该第三固定段与该控制芯片电性连接,该第二电连接段连接于该第三固定段与该第四固定段之间,并凸出于该第二面。
7.如权利要求6所述的电路板结构,其特征在于,该座体具有一第一凹孔及一第二凹孔,该第一凹孔位于该第三面,该第二固定段可活动地设于该第一凹孔,该第二凹孔位于该第二面,该第四固定段可活动地设于该第二凹孔。
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