[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，包括：

提供覆铜基板，其中，所述覆铜基板包括依次叠覆设置的若干内层、贯穿所述内层的过孔及镀在所述内层顶面的第一铜覆层，其中，所述过孔内具有铜壁；

在所述第一铜覆层上覆压感光膜；

在所述感光膜上设置底片形成预备印刷电路板，其中，所述底片包括第一不透光部分，所述过孔对应所述第一不透光部分；

对所述预备印刷电路板进行曝光显影、图形电镀及去除感光膜从而形成半成印刷电路板；

对所述半成印刷电路板进行化学蚀刻使得所述铜壁的第一端部与所述内层顶面之间具有预设距离；

对化学蚀刻后的半成印刷电路板进行保护处理，从而形成成品印刷电路板，其中，所述成品印刷电路板包括层叠设置的若干内层及设置于内层顶面上的第一表层，所述第一表层形成有通槽，所述通槽与所述过孔连通，以阻断所述过孔的铜壁与所述第一表层的电连接。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述通槽沿第一方向的投影为第一投影，所述过孔沿所述第一方向的投影为第二投影，其中，所述第二投影与所述第一投影重叠或在所述第一投影范围内，所述第一方向垂直于所述成品印刷电路板。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述底片还包括第一透光部分，所述第一透光部分与所述第一不透光部分相邻接，并包围所述第一不透光部分。

4.如权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述过孔的横截面为圆形，所述第一不透光部分为圆形，所述过孔的横截面的圆心与所述第一不透光部分的圆心重叠。

5.如权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一透光部分呈圆环状，所述第一透光部分的圆心与所述过孔的横截面的圆心重叠。

6.一种印刷电路板，包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层及贯穿所述内层的过孔，其中过孔内具有铜壁，其中，所述第一表层形成有第一通槽，所述第一通槽对应所述过孔，并与所述过孔连通，所述铜壁的第一端部与所述内层顶面具有第一预设距离，从而阻断所述过孔的铜壁与所述第一表层的电连接。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一通槽沿第一方向的投影为第一投影，所述过孔沿所述第一方向的投影为第二投影，其中，所述第二投影与所述第一投影重叠或在所述第一投影范围内，所述第一方向垂直于所述印刷电路板。

8.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第二表层，所述第二表层设置于所述内层底面，所述第二表层形成有第二通槽，所述第二通槽对应所述过孔，并与所述过孔连通，所述铜壁的第二端部与所述内层底面具有第二预设距离，从而阻断所述过孔的铜壁与所述第二表层的电连接。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二通槽沿所述第一方向的投影为第三投影，其中，所述第二投影与所述第三投影重叠或在所述第三投影范围内，所述第一方向垂直于所述印刷电路板。

10.如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一及第二通槽为呈圆形，所述过孔的横截面为圆形。