[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板上的过孔是实现印刷电路板的不同内层之间的导通。在印刷电路板的常规设计中，所述印刷电路板的上下表层均设有孔盘，以将所述内层与上下表层电连接。当用户对印刷电路板有特殊要求时，如用户要求印刷电路板的内层与上下表层之间不进行电连接时，则需要去除孔盘。业界普遍采用机械背钻的方式去除孔盘。所谓机械背钻，则是采用一种具备控深能力的特殊钻孔设备，在需要去除孔盘的位置，根据预设深度进行钻孔，从而实现去除孔盘。但是，在去除印刷电路板上的孔盘的同时，背钻孔周边基材也被钻掉。这就要求背钻孔在设计布局时需提前预留背钻空间，因此导致印刷电路板的布局密度降低及制作成本上升。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种印刷电路板及其制作方法，在满足用户对印刷电路板的特殊要求的同时提高印刷电路板的布局密度。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：

提供覆铜基板，其中，所述覆铜基板包括依次叠覆设置的若干内层、贯穿所述内层的过孔及镀在所述内层顶面的第一铜覆层，其中，所述过孔内具有铜壁；

在所述第一铜覆层上覆压感光膜；

在所述感光膜上设置底片形成预备印刷电路板，其中，所述底片包括第一不透光部分，所述过孔对应所述第一不透光部分；

对所述预备印刷电路板进行曝光显影、图形电镀及去除感光膜从而形成半成印刷电路板；

对所述半成印刷电路板进行化学蚀刻使得所述铜壁的第一端部与所述内层顶面之间具有预设距离；

对化学蚀刻后的半成印刷电路板进行保护处理，从而形成成品印刷电路板，其中，所述成品印刷电路板包括层叠设置的若干内层及设置于内层顶面上的第一表层，所述第一表层形成有通槽，所述通槽与所述过孔连通，以阻断所述过孔的铜壁与所述第一表层的电连接。

本发明还提供一种印刷电路板，包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层、贯穿所述内层的过孔，其中，所述过孔内具有铜壁，其中，所述第一表层形成有第一通槽，所述第一通槽对应所述过孔，并与所述过孔连通，所述铜壁的第一端部与所述内层顶面具有第一预设距离，从而阻断所述过孔的铜壁与所述第一表层的电连接。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

实施本发明的实施例，在所述印刷电路板的制作方法采用底片的第一不透光部分对应所述过孔。并通过化学蚀刻的方式使得所述铜壁的第一端部与所述内层顶面之间具有预设距离，同时，采用上述的制作方法制作的成品印刷电路板的第一表层形成有通槽。所述通槽与所述过孔连通，从而阻断所述过孔的铜壁与所述第一表层的电连接，而无需通过机械背钻的方式来去除现有印刷电路板中的孔盘来满足用户对印刷电路板的特殊要求，进而提高了印刷电路板的布局密度并降低了制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明较佳实施方式提供的一种印刷电路板的制作方法的流程图；

图2是本发明第一较佳实施方式提供的一种印刷电路板的部分纵截面示意图；

图3是本发明第二较佳实施方式提供的一种印刷电路板的部分纵截面示意图；

图4是图3中的印刷电路板的第一通孔与过孔的投影图；

图5是本发明第三较佳实施方式提供的一种印刷电路板的纵截面示意图；

图6是本发明第四较佳实施方式提供的一种印刷电路板的纵截面示意图；

图7是图6中的印刷电路板的第二通孔与过孔的投影图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1，本发明较佳实施方式提供的一种印刷电路板的制作方法的流程图；该方法可以包括以下步骤：

步骤101、提供覆铜基板，其中，所述覆铜基板包括依次叠覆设置的若干内层、贯穿所述内层的过孔及镀在所述内层顶面的第一铜覆层，其中，所述过孔内具有铜壁。