[发明专利]一种导电泡棉及其制作方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种导电泡棉及其制作方法，特别是涉及一种可适用于自动贴装焊接技术的导电泡棉及其制作方法。

 

背景技术

屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波有一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接受电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。

常用的屏蔽材料有涤纶纤维等基材经金属镀层后包裹泡棉及填充物形成的衬垫（俗称导电泡棉）,包括导电橡胶屏蔽衬垫、铍铜簧片屏蔽衬垫、导电胶、磁场屏蔽材料（俗称吸波材）、屏蔽玻璃和屏蔽胶带，导电泡棉衬垫以可压缩性大、适用多种标准配置，可冲切成所不同形状、价格便宜等方面的优势得到广泛的应用，但是由于现有的导电泡棉采用普通热熔方式,及材料本身的特性,不具备耐高温、可上锡的特点，而无法自动装配，其在使用中需手工粘贴，手工作业会出现粘连不良及背胶放置较长时间后粘性不佳，影响产品粘贴效果，同时原有产品需要背胶，需撕除离形纸后单个粘贴，很大程度上增加了人员成本，制约了它的发展。

 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的第一个目的是为了提供一种导电泡棉，它具有耐高温、可上锡、可自动焊接的特点，可实现自动贴装；同时该导电泡棉的各层材料间的结合更加紧密，可避免在使用过程中出现脱开现象。

本发明的第二个目的，是为了提供一种导电泡棉的制作方法。

本发明的第一个目的采用如下技术方案：

一种导电泡棉，其特征在于：包括硅胶本体和包裹所述硅胶本体的镍箔布，在硅胶本体与镍箔布之间还设有粘结层，所述粘结层将镍箔布与硅胶本体粘接成一体结构；所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜（PI膜）、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层和镀镍层。

实现本发明的第一个目的还可以通过采取如下技术方案达到：

实现本发明的一种实施方式是：所述粘结层为硅胶胶水粘结层。

实现本发明的一种实施方式是：所述的硅胶胶水包括硅胶处理剂和硅胶粘结剂，硅胶处理剂由按重量份计的以下组分组成：有机硅交联剂5份、醇类溶剂45份、纤维素20份、聚硅氧烷30份；硅胶粘结剂由按重量份计的以下组分组成：硅烷偶联剂5份、聚硅氧烷20份、铂络物1份、乙烯基硅油70份、含氢硅油3.5份、抑制剂0.5份。

实现本发明的一种实施方式是：在所述的硅胶处理剂中，有机硅交联剂为正硅酸乙酯，醇类溶剂为乙二醇和丙二醇中的一种或两种组合，纤维素为甲基纤维素，聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。

实现本发明的一种实施方式是：在所述硅胶粘结剂中，硅烷偶联剂为KH-550、KH-560、KH-570中一种或者两种；聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷；铂络合物为氯铂酸溶液，其中氯铂酸的含量为2000ppm；乙烯基硅油的粘度为500-2000mps；含氢硅油的含氢量为0.18%；抑制剂为乙炔基环已醇。

本发明的第二个目的采用如下技术方案：

一种导电泡棉的制作方法，其特征在于按以下步骤进行：

1）在硅胶中混入色浆和硫化剂，各组分添加量按重量百分比计为：硅胶99.109%，色浆0.297%，硫化剂0.594%；

2）将硅胶挤出成型后，进行半硫化处理，使得硅胶处于半硫化状态； 

3）将半硫化状态下的硅胶均匀涂上硅胶处理剂，自然风干15-30分钟后，在镍箔布上涂上硅胶粘结剂；

4）用涂有硅胶粘结剂的镍箔布将涂有硅胶处理剂的硅胶包裹起来，包裹温度在130℃-160℃；

5）包裹结束后，将已包裹好的产品放入烤箱内经烘烤加固，烘烤时间为1H，烘烤温度为：150℃；即得到导电泡棉。

使用时，将烘烤后的产品在常温状态下放置1H后，进行分切；将分切后产品，采用载带包装方式包装，每盘包装数量为500或1000pcs(或依客户要求)。

实现本发明的第二个目的还可以通过采取如下技术方案达到：

实现本发明的一种实施方式是：在步骤1）中，所述的硫化剂为过氧化双(2，4-二氯苯甲酰）。

实现本发明的一种实施方式是：在步骤2）中，半硫化处理过程为：依次经过四个温度区进行硫化，分别为：230℃、250℃、250℃、260℃，每个温度区的硫化时间均为5-10分钟。