[发明专利]粘合片

权利要求书

1.一种粘合片，其具有单层的厚度为100μm以上的粘合剂层，

所述粘合剂层由溶剂型的粘合剂组合物形成，

所述粘合剂层中，在垂直于该粘合剂层的断面中观察到的尺寸100μm以上的气泡的数目为所述断面的每1mm²面积小于1.0个，

将所述粘合剂层在80℃保持30分钟时从该粘合剂层释放的甲苯的质量为所述粘合剂层质量的10000ppm以下。

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为120μm～200μm。

3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂组合物的基础聚合物为丙烯酸类聚合物。

4.如权利要求1至3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂组合物中所含的有机溶剂的超过50质量%为甲苯。

5.如权利要求1至4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂组合物的固体成分为30～50质量%。

6.如权利要求1至5中任一项所述的粘合片，其以在非剥离性基材的第一面和第二面各自具有所述粘合剂层的双面粘合片的形式构成。

7.如权利要求6所述的粘合片，其中，所述非剥离性基材为多孔体。

8.一种粘合片的制造方法，其包括：

将溶剂型的粘合剂组合物涂布到基材上使得干燥后的厚度为100μm以上的涂布工序，和

将所述粘合剂组合物在所述基材上干燥而得到所述粘合剂层的干燥工序；

所述干燥工序包括：将涂布有该粘合剂组合物的基材运入干燥炉和从所述干燥炉运出；

设所述干燥炉的最高设定温度为T_Omax、设该干燥炉内所述粘合剂组合物的表面最高到达温度为T_Amax时，T_Omax-T_Amax(ΔT)为20℃以下。

9.如权利要求8所述的方法，其中，

使用剥离性基材作为所述基材，

在所述干燥工序后，还具有将所述基材上的粘合剂层粘贴到非剥离性基材上的转印工序。

10.如权利要求8或9所述的方法，其中，

(a)在所述基材上涂布的粘合剂组合物上配置测温纸，并在规定的干燥条件下进行所述干燥工序，由此掌握所述T_Amax，

(b)对该掌握的T_Amax计算所述ΔT，

(c)判断所述ΔT的值是否在0℃～20℃的范围内，

(d1)所述ΔT的值在所述范围内时，继续该干燥条件而制造粘合片，

(d2)所述ΔT的值不在所述范围内时，变更所述干燥条件后再次进行所述(a)～(c)。

11.如权利要求8至10中任一项所述的方法，其中，

涂布有所述粘合剂组合物的基材的运入和运出干燥炉通过将该基材连续地通过所述干燥炉来进行。