[发明专利]粘合片在审

专利信息
申请号: 201310199159.6 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN103421441A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 山元健一;西山直幸 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J133/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【说明书】:

相关参考

本申请要求2012年5月25日提出的日本专利申请2012-119838号的优先权,该申请的全部内容以参考的方式并入本说明书。

技术领域

本发明涉及使用溶剂型的粘合剂组合物而形成的粘合片。

背景技术

一般而言,粘合剂(也称为压敏胶粘剂;下同)在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态,并且具有利用压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用所述性质,粘合剂例如以在非剥离性基材(支撑体)的第一面和第二面上各自具有粘合剂层的双面胶粘型粘合片(双面粘合片)的形式作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段广泛使用。

粘合剂层可以使用在有机溶剂中含有粘合剂(粘合成分)的形式的组合物(溶剂型粘合剂组合物)、粘合剂分散于水性溶剂中的形式的组合物(水分散型粘合剂组合物)、以利用紫外线固化而形成粘合剂的方式制备的组合物(紫外线固化型粘合剂组合物)、以加热熔融状态涂布的热熔型粘合剂组合物等各种形式的粘合剂组合物而形成。其中,溶剂型粘合剂组合物由于容易实现高性能和/或高功能的粘合片等理由,依然具有很强的需要。作为与粘合剂或粘合片相关的技术文献,可以列举日本专利申请公开2002-69394号公报、日本专利申请公开2004-202308号公报、日本专利申请公开2009-108132号公报和日本专利申请公开2011-122013号公报。

发明内容

不过,粘合片的优选构成(例如,粘合剂层的厚度、基材的种类等)可以根据该粘合片的使用目的或使用形式等而不同。例如,对于使用无纺布作为基材、在该无纺布的双面具有使用溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层的双面粘合片而言,要求使用整体的厚度(总厚度)大的该双面粘合片。在此,以无纺布为基材的双面粘合片中,通常粘合剂层的下部(无纺布侧)浸渗到无纺布的内部。因此,例如在厚度75μm的无纺布的双面分别设置有厚度70μm的粘合剂层的双面粘合片的整体的厚度(总厚度)通常与两个粘合剂层的厚度的合计值(即140μm)接近,并非所述无纺布的厚度与设置在其双面的两个粘合剂层的厚度的合计值(即215μm)。以无纺布作为基材的普通双面粘合片中,每个单面的粘合剂层的厚度为约60μm~约80μm,因此,该双面粘合片的总厚度为约120μm~约160μm。为了进一步增大这种双面粘合片的总厚度,需要进一步增大该双面粘合片中所含的粘合剂层的厚度。另外,以下,有时将使用溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层称为“溶剂型粘合剂层”,将构成该粘合剂层的粘合剂称为“溶剂型粘合剂”。

如果粘合剂组合物的固体成分(NV)相同,则通过一次涂布形成的粘合剂层的厚度与所述粘合剂组合物的涂布厚度相应地增大。但是,将溶剂型粘合剂组合物涂布得厚时,在干燥该涂布物的过程中容易产生气泡。所述气泡(特别是尺寸为100μm以上的气泡)可以成为使粘合剂层的结构不均匀(例如,损害粘合剂层的表面的平滑性)从而使具备该粘合剂层的粘合片的性能下降的原因。

另一方面,为了抑制干燥时气泡的产生而缓和干燥条件时,不能充分地从溶剂型粘合剂组合物中除去溶剂,粘合剂层中所含的残留溶剂量容易增多。近年来,随着对环境卫生的意识增高,强烈地要求减少从粘合片释放的VOC(Volatile Organic Compounds,挥发性有机化合物)的量。具有厚粘合剂层的粘合片与粘合剂层的厚度更小的粘合片相比,粘合片的单位面积中所含的粘合剂量更多,因此将VOC抑制得较低是特别重要的。

在日本专利申请公开2002-69394号公报、日本专利申请公开2004-202308号公报和日本专利申请公开2009-108132号公报中,虽然着眼于防止气泡的产生,但是这些专利文献中记载的技术均以水分散型的粘合剂组合物为对象。对于使用水分散型粘合剂组合物得到的粘合剂层而言,基本上来说,与溶剂型粘合剂层相比,VOC量的水平明显更低。因此,使用水分散型粘合剂组合物的粘合剂层的形成中,不用特别担心该粘合剂层中残留的溶剂量的多少,可以防止气泡的产生。另外,如日本专利申请公开2002-69394号公报所示,水与溶剂的干燥行为显著不同,因此,用于将水分散型粘合剂组合物干燥而形成粘合剂层的技术不能直接应用于溶剂型粘合剂组合物。

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