[发明专利]复合成型体的制造方法有效
申请号: | 201310201356.7 | 申请日: | 2013-05-27 |
公开(公告)号: | CN103448206A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 杉浦淳一郎;近藤秀水;佐藤昌之 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社;山濑电气株式会社 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/76 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 成型 制造 方法 | ||
1.一种复合成型体的制造方法,该复合成型体具备由热塑性树脂组合物构成的树脂部、和与所述树脂部接合的金属部,该方法包括如下的工序:
粗糙化工序,其仅在所述金属部的部分预定与所述树脂部接合的预定接合面形成粗糙面,其利用激光进行;
一体化工序,其将所述粗糙化工序后的金属部配置在注塑成型用模具内,将熔融状态的所述热塑性树脂组合物注射到所述注塑成型用模具内,使树脂部与金属部一体化。
2.根据权利要求1所述的复合成型体的制造方法,其中,树脂部与金属部的接合处存在多个。
3.根据权利要求1或2所述的复合成型体的制造方法,其中,树脂部与金属部的接合强度为10MPa以上。
4.根据权利要求2所述的复合成型体的制造方法,其中,所述树脂部为绝缘部,所述金属部为导电性散热部,
所述复合成型体还具备夹着所述绝缘部与所述导电性散热部连接的导电性发热部,
所述复合成型体的制造方法还具有连接所述导电性发热部与所述绝缘部的连接工序。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的复合成型体的制造方法,其中,
所述热塑性树脂组合物以聚芳硫醚系树脂为主成分,所述热塑性树脂组合物的热导率为0.5W/m·K以上。
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