[发明专利]可增进植球良率的集成电路基板植球装置与方法

权利要求书

1.一种集成电路基板植球装置，其特征在于，该集成电路基板植球装置包括：

吸球治具，设有多个上方开口大于下方开口的球槽，每一所述球槽中可供容设一个焊球，每一所述球槽的下方都设有一穿孔；

真空装置，设置于该吸球治具的下方，该真空装置内部设有一真空气室，该真空气室对应于该球槽的该穿孔处设有连接孔，该真空气室的中间设有一气孔，该气孔用以将真空气室中的空气抽出以吸附住该焊球及重新将空气排进真空气室中以释放出该焊球；

翻转轴持装置，设置于该真空装置两侧，用以将吸球治具翻转180度；

导球板，设置于该吸球治具的上方；

导球孔，设置于该导球板对应于该吸球治具的该球槽处，每一所述导球孔中都可供容设一个焊球；

铺球治具，设置于该导球板上方，该铺球治具中可供容纳多个所述焊球。

2.如权利要求1所述的集成电路基板植球装置，其特征在于，所述翻转轴持装置用以将吸球治具向下翻转180度。

3.一种如权利要求1或2所述的集成电路植球装置的植球方法，其特征在于，该方法包括步骤：

该导球板下降与吸球治具结合，准备铺球；

当翻转轴持装置来回倾斜转动吸球治具与导球板时，该铺球治具来回在导球板移动，使得焊球先经由导球板的导球孔，再铺设至吸球治具的球槽中；

由真空装置的气孔将真空气室中的空气抽出，藉以吸附住焊球，完成铺球作业；

导球板上升，离开吸球治具，再由翻转轴持装置将吸球治具向下翻转一百八十度，使得吸球治具的焊球朝下准备植球；

基板上升，由真空装置的气孔重新将空气排进真空气室中，藉以释放出焊球，让焊球可以掉落至基板的助焊剂上，进行植球；

基板下降，完成植球作业。