[发明专利]可增进植球良率的集成电路基板植球装置与方法

说明书

技术领域

本发明涉及可增进集成电路基板植球良率的方法，主要是为了避免在铺球时会有刮球问题产生，以及在植球时会有助焊剂沾粘到吸球治具或者是焊球散球情形发生的焊球铺球与植球技术上。

背景技术

按，公知集成电路基板植球的方法，敬请参阅图1所示：其为公知技术的植球方法的截面组合示意图。主要在于：吸球治具10设有多个上方开口较大、下方开口较小的球槽11，每一个球槽11中可供容设一个焊球1，每一个球槽11的下方都设有一穿孔12，该吸球治具10下方设有一真空装置20，该真空装置20内部设有一真空气室21，该真空气室21对应于球槽11的穿孔12处设有连接孔22，该真空气室21的中间设有一气孔23，由该气孔23将真空气室21中的空气抽出，藉以吸附住焊球1，或由该气孔23重新将空气排进真空气室21中，藉以释放出焊球1，该真空装置20两侧设有翻转轴持装置24，做为将吸球治具10翻转一百八十度之用，该吸球治具10上方设有一铺球治具30，该铺球治具30中可供容纳众多的焊球1，当铺球治具30来回在吸球治具10移动时，即可使焊球1直接铺设在吸球治具10的球槽11中（如图2和图3所示），再由真空装置20的气孔23将真空气室21中的空气抽出，藉以吸附住焊球1，完成铺球作业（如图4所示），再由翻转轴持装置24将吸球治具10向下翻转一百八十度，使得吸球治具10的焊球1朝下准备植球（如图5所示），此时基板40上升（如图6所示），再由真空装置20的气孔23重新将空气排进真空气室21中，藉以释放出焊球1，让焊球1可以掉落至基板40的助焊剂41上，进行植球（如图7所示），最后基板40下降（如图8所示），完成植球作业。

惟，上述公知技术的集成电路基板植球的方法，为了能够有效固定焊球（锡球）1以及避免铺球时造成刮球情形，所以会将吸球治具10里的球槽11制作的比较深，若吸球治具10里的球槽11制作的比较浅（如图9所示），会造成焊球1铺不满的情形，因为球槽11制作的太浅，会因前面一颗焊球1凸出较多，导致后面焊球1被向上推挤，导致该焊球1无法顺利掉落至球槽11里，进而发生缺球的情形（如图10所示）；同时，球槽11制作的太浅也容易发生刮球的情形，因为焊球1会卡在两颗焊球1的中间而无法动弹（如第图11所示），当铺球治具30移动时，即会将卡住的焊球1刮掉上半层（如第图12所示）。

但是若将吸球治具10里的球槽11制作的比较深，会造成基板40在植球的时侯，上升高度比较不好控制，因为当基板40上升时太靠近吸球治具10，则助焊剂41很容易沾附到吸球治具10（如图7局部放大所示）；反之，当基板40上升时离吸球治具10太远（如图13所示），则植球时掉落时可能会偏离植球点位置，造成焊球1散球情形（如图14所示），为其既存尚待克服解决的问题与缺陷。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种集成电路基板植球装置于方法，以增进集成电路基板植球良率。

发明解决问题所应用的技术手段以及对照现有技术的功效在于：吸球治具的上方及下方设有一导球板及一真空装置，该真空装置两侧设有翻转轴持装置，该导球板对应于吸球治具的球槽处设有导球孔，该导球孔中可供容设一个焊球，该导球板上方还设有一铺球治具，该铺球治具中可供容纳众多的焊球；由于在吸球治具上方加装一导球板，铺球时焊球会先经由导球板的导球孔，再铺设至吸球治具的球槽中，所以即使吸球治具的球槽制作的比较浅，也可以使得焊球完全铺设在吸球治具上，而且不会有刮球的问题产生；同时，因为球槽制作的比较浅，所以在植球时基板上升的高度更容易控制，不会有助焊剂沾粘到吸球治具或者是焊球散球的情形发生。

附图说明

图1：为现有技术植球方法的截面组合示意图。

图2：为现有技术植球方法翻转轴持装置向右倾斜时的动作示意图。

图3：为现有技术植球方法翻转轴持装置向左倾斜时的动作示意图。

图4：为现有技术植球方法真空装置吸住焊球的动作示意图。

图5：为现有技术植球方法翻转轴持装置将吸球治具翻转向下时的动作示意图。

图6：为现有技术植球方法基板上升时的动作示意图。

图7：为现有技术植球方法真空装置释放焊球的动作示意图。

图8：为现有技术植球方法基板下降时的动作示意图。

图9：为现有技术植球方法焊球无法顺利掉落至球槽里的状态示意图。

图10：为现有技术植球方法球槽发生缺球的状态示意图。

图11：为现有技术植球方法焊球卡在两颗焊球中间的状态示意图。