[发明专利]OLED面板及其制作方法与封装效果的检测方法

权利要求书

1.一种OLED面板，其特征在于，包括：基板（20）、与基板（20）相对设置的盖板（40）、设于基板（20）上的OLED元件（22）、设于盖板（40）上的湿敏膜（42）及将基板（20）与盖板（40）粘接在一起的密封胶框（60），该基板（20）、盖板（40）、及密封胶框（60）之间形成一密封空间（246），该OLED元件（22）、湿敏膜（42）均密封于该密封空间（246）内，该湿敏膜（42）与盖板（40）之间设有数根测试引线（44），每根测试引线（44）的一端电性连接湿敏膜（42），另一端由密封胶框（60）延伸于密封空间（246）外，用于电性连接测量装置。

2.如权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述湿敏膜（42）由易吸湿膨胀的高分子材料掺入导电微粉制成，该导电微粉为炭黑微粉。

3.如权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述基板（20）为玻璃基板，所述密封胶框（60）由玻璃胶或UV胶制成。

4.一种OLED面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、提供盖板（40）；

步骤2、在盖板（40）上形成测试引线（44）；

步骤3、在盖板（40）靠近边缘的位置涂布玻璃胶，并对该玻璃胶进行高温烘烤，以形成密封胶框（60），所述测试引线（44）一端位于该密封胶框（60）内，一端延伸于该密封胶框（60）外；

步骤4、在盖板（40）上密封胶框（60）内形成湿敏膜（42），并进行低温烘烤，所述湿敏膜（42）覆盖于所述测试引线（44）上；

步骤5、在密封胶框（60）上涂布邦定胶；

步骤6、提供基板（20），该基板（20）上形成有OLED元件（22）；

步骤7、将基板（20）与盖板（40）通过邦定胶粘接在一起，并固化所述密封胶框（60）。

5.如权利要求4所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，所述湿敏膜（42）由易吸湿膨胀的高分子材料掺入导电微粉制成，该导电微粉为炭黑微粉；所述邦定胶为围堰胶。

6.一种OLED面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤11、提供盖板（40）；

步骤12、在盖板（40）上形成测试引线（44）；

步骤13、在盖板（40）上形成湿敏膜（42），并进行低温烘烤，所述湿敏膜（42）覆盖于所述测试引线（44）上；

步骤14、在盖板（40）靠近边缘的位置涂布UV胶，以形成密封胶框（60），所述湿敏膜（42）位于该密封胶框（60）内，所述测试引线（44）一端位于该密封胶框（60）内，一端延伸于该密封胶框（60）外；

步骤15、提供基板（20），该基板（20）上形成有OLED元件（22）；

步骤16、将基板（20）与盖板（40）通过UV胶粘接在一起，并固化所述密封胶框（60）。

7.如权利要求6所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，所述湿敏膜（42）由易吸湿膨胀的高分子材料掺入导电微粉制成，该导电微粉为炭黑微粉。

8.一种OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤101、提供OLED面板，所述OLED面板包括：基板（20）、与基板（20）相对设置的盖板（40）、设于基板（20）上的OLED元件（22）、设于盖板（40）上的湿敏膜（42）及将基板（20）与盖板（40）粘接在一起的密封胶框（60），该基板（20）、盖板（40）、及密封胶框（60）之间形成一密封空间（246），该OLED元件（22）、湿敏膜（42）均密封于该密封空间（246）内，该湿敏膜（42）与盖板（40）之间设有数根测试引线（44），每根测试引线（44）的一端电性连接湿敏膜（42），另一端由密封胶框（60）延伸于密封空间（246）外，用于电性连接测量装置；

步骤102、提供测量装置，并将该测量装置通过测试引线（44）电性连接于所述湿敏膜（42）；

步骤103、测量该湿敏膜（42）的导电率，并将该测量导电率与预设标准导电率进行对比，以判定封装效果。

9.如权利要求8所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述湿敏膜（42）由易吸湿膨胀的高分子材料掺入导电微粉制成，该导电微粉为炭黑微粉。

10.如权利要求8所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述预设标准导电率为对应所述湿敏膜（42）在水含量1000ppm，氧气含量10⁶ppm环境下的导电率；如果该测量导电率大于或等于该预设标准导电率，那么该封装合格；如果该测量导电率小于该预设标准导电率，那么该封装不合格。