[发明专利]堆叠式封装结构

权利要求书

1.一种堆叠式封装结构，由上至下依次包括顶部封装件、底部封装件；其特征在于，所述底部封装件由上至下依次包括：第一衬底基板，以及第二衬底基板，所述第一衬底基板的一面设有焊盘，所述焊盘与所述顶部封装件电气连接；所述第一衬底基板的另一面设有芯片；与所述芯片的相对的下方设置所述第二衬底基板；在所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间、且避开所述芯片的位置处设有所述第一金属端子；所述第一衬底基板通过所述第一金属端子与所述第二衬底基板的一面电气连接；所述第二衬底基板的另一面设有第二金属端子。

2.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第一金属端子设在所述第一衬底基板上。

3.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第一金属端子设在所述第二衬底基板的与所述第一衬底基板连接的一面上。

4.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第一金属端子设在所述第一衬底基板上、所述第二衬底基板的与第一衬底基板连接的一面上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述金属端子为铜柱、金属线或锡球。

6.根据权利要求4所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述设在第一衬底基板上的第一金属端子与所述设在第二衬底基板上的第一金属端子之间设有PCB；所述设在第一衬底基板和第二衬底基板上的第一金属端子均与PCB电气连接。

7.根据权利要求1-4任一项所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第一金属端子与所述第二衬底基板电气连接的方式为焊接或压接。

8.根据权利要求1-4任一项所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第一衬底基板和所述第二衬底基板均为PCB。

9.根据权利要求1-4任一项所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述芯片与所述第一衬底基板焊接连接。

10.根据权利要求1-4任一项所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述芯片与所述第一衬底基板粘接连接。