[发明专利]堆叠式封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及堆叠式封装结构。

背景技术

电子设备中电子元件的传统封装形式，一般是将多个独立封装的元件焊接到一个印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，电子元件之间通过导线连接起来，以实现完整的功能。多个独立封装的电子元件布置在一个PCB上，需占用较大面积，而较大面积的PCB会增大电子设备的尺寸、提高制造成本。为使PCB上容纳更多电子元件、使电子设备具有较小的PCB却具备更复杂的功能，出现了堆叠封装技术。

图1为现有技术中的堆叠式封装结构的剖面图，包括顶部封装件11和底部封装件12。顶部封装件11的下表面设有金属端子111，底部封装件12的PCB121上表面1211设有绝缘层122，在PCB121上表面1211、且避开绝缘层122的位置设有焊盘123。金属端子111与焊盘123通过焊接形成焊球13对应地焊接连接。

由于底部封装件12的绝缘层122具有一定高度，这样，焊球13在与PCB121垂直方向上的高度必须大于或等于绝缘层122的高度，才能保证顶部封装件11和底部封装件12之间焊接连接。然而焊球13的尺寸越大，可布置的焊球13数量则越少，则顶、底部封装件(11、12)之间的互联信号数量越多，导致电子设备的尺寸就越大。因此，顶、底部封装件(11、12)必须进行协同设计，才能保证顶、底部封装件(11、12)电气连接时互相兼容，导致顶部封装件11的通用性受到限制。

发明内容

本发明的实施例提供一种堆叠式封装结构，为了解决顶、底封装件必须协同设计导致的顶部封装件的通用性受限制的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种堆叠式封装结构，由上至下依次包括顶部封装件、底部封装件；所述底部封装件由上至下依次包括：第一衬底基板，以及第二衬底基板，所述第一衬底基板的一面设有焊盘，所述焊盘与所述顶部封装件电气连接；所述第一衬底基板的另一面设有芯片，与所述芯片的相对的下方设置所述第二衬底基板；在所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间、且避开所述芯片的位置处设有所述第一金属端子；所述第一衬底基板通过所述第一金属端子与所述第二衬底基板的一面电气连接；

所述第二衬底基板的另一面设有第二金属端子。

在第一种可能实现的方式中，所述第一金属端子设在所述第一衬底基板上。

在第二种可能实现的方式中，所述第一金属端子设在所述第二衬底基板的与所述第一衬底基板连接的一面上。

在第三种可能实现的方式中，所述第一金属端子设在所述第一衬底基板上、所述第二衬底基板的与第一衬底基板连接的一面上。

在第四种可能实现的方式中，所述金属端子为铜柱、金属线或锡球。

在第五种可能实现的方式中，所述设在第一衬底基板上的第一金属端子与所述设在第二衬底基板上的第一金属端子之间设有PCB；所述设在第一衬底基板和第二衬底基板上的第一金属端子均与PCB电气连接。

在第六种可能实现的方式中，所述第一金属端子与所述第二衬底基板电气连接的方式为焊接或压接。

在第七种可能实现的方式中，所述第一衬底基板和所述第二衬底基板均为PCB。

在第八种可能实现的方式中，所述芯片与所述第一衬底基板焊接连接。

在第九种可能实现的方式中，所述芯片与所述第一衬底基板粘接连接。

本发明实施例提供的堆叠式封装结构中，由于第一衬底基板的一面设有焊盘、另一面设有芯片，即第一衬底基板的与顶部封装件相对一面上设有焊盘但不设有芯片，因此在该面上也不设置其他保护芯片的部件，例如绝缘层。从而在将顶部封装件与底部封装件中的焊盘焊接连接时，在第一衬底基板的一面设计焊盘的大小、数量、布局时，均不受芯片以及保护芯片的部件的限制，可以根据顶部封装件的需要，在第一衬底基板的背离芯片的一面灵活设计焊盘。这样很容易保证顶部封装件和底部封装件电气连接时互相兼容，彼此不受制约。从而避免顶、底部封装件必须协同设计的问题，选择通用的顶部封装件直接组装到底部封装件上，就能完成封装，因此顶部封装件的通用性不受限制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中的堆叠式封装结构的剖面示意图；

图2a为本发明实施例提供的一种堆叠式封装结构的剖面示意图；