[发明专利]模制封装中集成电路管芯封装用的引线框架及其准备方法

权利要求书

1.一种用于准备模制封装中集成电路IC管芯封装用的引线框架的方法，其中所述模制封装具有外露的管芯焊盘，该方法包括：

制备具有管芯焊盘的引线框架，其中管芯焊盘具有顶面、底面和外周边缘；以及

对管芯焊盘进行平坦化，以使得管芯焊盘的外周边缘处可能存在的毛刺变平，其中对管芯焊盘进行平坦化包括在管芯焊盘的外周边缘处在管芯焊盘中嵌入工具标记，所述工具标记包括在绕外周边缘的所有位置处平行于外周边缘延伸的一系列峰和谷。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，对管芯焊盘进行平坦化包括在捶打冲模和捶打冲头之间捶打管芯焊盘，其中捶打冲模和捶打冲头具有在管芯焊盘的外周边缘处嵌入所述峰和谷的特征。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，管芯焊盘中的峰与管芯焊盘的底面共面。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，管芯焊盘为矩形形状，且所述峰和谷平行于管芯焊盘的四条边延伸。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，工具标记一次嵌入到管芯焊盘的一条边中。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，工具标记一次嵌入到管芯焊盘的彼此相对的两条边中。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，工具标记同时嵌入到管芯焊盘的所有四条边中。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，工具标记在管芯焊盘的外周边缘处为约0.05-0.15毫米宽。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将IC管芯附接到管芯焊盘的顶面；以及

施加模制料，以包封管芯和引线框架除了管芯焊盘底面之外的部分。

10.一种用于准备模制封装中集成电路IC管芯封装用的引线框架的方法，其中所述模制封装具有外露的管芯焊盘，该方法包括：

制备具有管芯焊盘的引线框架，其中管芯焊盘为矩形形状，并具有顶面、底面和四个外周边缘；以及

对管芯焊盘进行平坦化，以使得管芯焊盘的四个外周边缘处可能存在的毛刺变平，其中对管芯焊盘进行平坦化包括在管芯焊盘的四个外周边缘处在管芯焊盘中嵌入工具标记，其中每一外周边缘处的工具标记包括平行于相应外周边缘延伸的一系列峰和谷。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，对管芯焊盘进行平坦化包括在捶打冲模和捶打冲头之间捶打管芯焊盘，其中捶打冲模和捶打冲头具有在管芯焊盘的四个外周边缘处嵌入所述峰和谷的特征。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，管芯焊盘的底面处的峰与管芯焊盘的底面共面。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，工具标记嵌入在管芯焊盘的顶面和底面中。

14.根据权利要求10所述的方法，还包括：

将IC管芯附接到管芯焊盘的顶面；以及

施加模制料，以包封管芯和引线框架除了管芯焊盘底面之外的部分。

15.一种模制封装中集成电路IC管芯封装用的引线框架，该引线框架包括：

管芯焊盘，具有顶面、底面和外周边缘；以及

围绕所述管芯焊盘的导电引线，

其中，管芯焊盘在管芯焊盘的外周边缘处包括管芯焊盘中的工具标记，所述工具标记具有在绕外周边缘的所有位置处平行于外周边缘延伸的一系列峰和谷。

16.根据权利要求15所述的引线框架，其中，在平坦化操作期间工具标记被嵌入到管芯焊盘中。

17.根据权利要求15所述的引线框架，其中，管芯焊盘中的峰与管芯焊盘的底面共面。

18.根据权利要求15所述的引线框架，其中，管芯焊盘为矩形形状，且所述峰和谷平行于管芯焊盘的四条边延伸。

19.根据权利要求15所述的引线框架，其中，工具标记在管芯焊盘的四个外周边缘处为约0.05-0.15毫米宽。