[发明专利]模制封装中集成电路管芯封装用的引线框架及其准备方法

说明书

技术领域

本申请涉及集成电路领域，更具体地，涉及一种模制(molded)封装中集成电路管芯(die)封装用的引线框架及这种引线框架的准备方法。

背景技术

存在多种技术来将集成电路(IC)管芯封装为便于使用的封装IC器件。一些技术涉及将IC管芯包封在模制料和管芯焊盘之间。另外，一些基于模制的封装技术结合有外露的管芯焊盘，或者称作E-焊盘，其中管芯焊盘的一侧并未被模制件覆盖，从而管芯焊盘露于外部环境中。带有外露管芯焊盘的封装IC器件可以用来从封装IC器件散热。

在将IC器件封装为带有外露管芯焊盘的模制封装时，模制工艺易于遭受如下问题：模制料渗出到原本应保持露于外部环境且没有模制料的管芯焊盘上。模制料渗出(或者经常称作“模溢流”)可能降低外露管芯焊盘散热的能力。

发明内容

公开了用于准备模制封装中集成电路(IC)管芯封装用的引线框架的方法的实施例，其中模制封装具有外露的管芯焊盘。在一个实施例中，一种方法包括制备具有管芯焊盘的引线框架，其中管芯焊盘具有顶面、底面和外周边缘。然后对管芯焊盘进行平坦化，以使得管芯焊盘的外周边缘处可能存在的毛刺变平，其中对管芯焊盘进行平坦化包括在管芯焊盘的外周边缘处在管芯焊盘中嵌入工具标记，所述工具标记包括绕外周边缘在所有位置处平行于外周边缘延伸的一系列峰和谷。

还公开了模制封装中IC管芯封装用的引线框架的实施例。在一个实施例中，一种引线框架包括：管芯焊盘，具有顶面、底面和外周边缘；以及围绕管芯焊盘的导电引线。管芯焊盘在管芯焊盘的外周边缘处包括管芯焊盘中的工具标记，所述工具标记具有绕外周边缘在所有位置处平行于外周边缘延伸的一系列峰和谷。

根据以下结合附图的详细描述，本发明实施例的其他方面和优点将变得清楚，附图根据本发明原理的示例而示出。

附图说明

图1示出了包括十二个引线框架模块的引线框架条。

图2示出了图1中引线框架模块之一的放大顶视图，

图3示出了将粘滞模制料注入到引线框架模块的所需区域中的过程。

图4A-4E是图示粘滞的模制料120通过入口流入引线框架模块的时间顺序图。

图5A示出了在毛刺向上突出的情况下，图2的管芯焊盘沿截面AA截取的侧切图。

图5B示出了在毛刺向下突出的情况下，图2的管芯焊盘沿截面BB截取的侧切图。

图6示出了在IC管芯已经附接到管芯焊盘之后图5A的管芯焊盘的侧视图。

图7示出了由模具结构形成的模制腔内的管芯焊盘和IC管芯。

图8示出了在外露管芯焊盘的表面上已经形成模溢流的情况下，在模制工艺之后外露管芯焊盘的背侧。

图9A和9B示出了可以应用于管芯焊盘以消除毛刺的平坦化操作。

图10A-10C示出了具有工具标记的管芯焊盘的顶视图和侧切图，在工具标记中峰和谷彼此平行延伸。

图11A-11C示出了具有工具标记的管芯焊盘的顶视图和侧切图，在工具标记中峰和谷绕外周边缘在所有位置处均平行于外周边缘延伸。

图12A和12B示出了模制阶段之前和之后的管芯焊盘，其中管芯焊盘具有如参照图10A-10C所述的按常规方式取向的工具标记。

图13示出了模制阶段之前和之后的管芯焊盘，其中管芯焊盘具有如参照图11A-11C所述的根据本发明实施例取向的工具标记。

图14是用于将IC管芯封装为带有外露管芯焊盘的模制封装的方法的处理流程图。

图15针对用来执行封装工艺的操作的工具和/或设备，示出了用于封装IC器件的工艺流程的一部分。

贯穿说明书，相似的附图标记可以用来标识相似的元件。

具体实施方式

应易于理解，在此一般性描述以及附图中图示的实施例的组成可以按照多种不同配置来进行设置和设计。因此，以下对如附图中所示的多个实施例的更为详细的描述不是要限制本公开的范围，而仅仅是多个实施例的代表。尽管在附图中呈现了实施例的多个方面，但是附图不一定是按比例绘制的，除非明确指出。

在不脱离本发明的精神或实质特性的前提下，本发明可以实现为其他具体形式。所描述的实施例在各方面均应被认为仅仅是示意性的，而不是限制性的。因此，本发明的范围由所附权利要求而不是由在此的详细描述来表示。在权利要求等同物的含义和范围内所有改变应包括在权利要求的范围内。