[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供金属载板，所述金属载板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述第一表面一侧形成第一光致抗蚀剂图形层；

将未被第一光致抗蚀剂图形层覆盖的部分金属载板蚀刻去除，从而在所述金属载板内形成与第一光致抗蚀剂图形层相互补的凹槽图形；

在所述凹槽图形内电镀金属形成第一导电线路层，所述第一导电线路层完全填充并凸出于所述凹槽图形；

去除所述第一光致抗蚀剂图形层；

在第一导电线路层一侧压合介电层，凸出于金属载板的第一导电线路层嵌入所述介电层内；

在介电层远离第一导电线路层的一侧形成第二导电线路层；以及

去除所述金属载板。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，通过化学蚀刻所述金属载板形成所述凹槽图形。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，制作所述第二导电线路层包括步骤：

在所述介电层内形成盲孔；

在盲孔的内壁及介电层的表面形成电镀种子层；

在电镀种子层的表面形成第二光致抗蚀剂图形；

采用电镀的方式在为电镀种子层表面形成电镀金属图形；以及

将第二光致抗蚀剂图形去除。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在压合所述介电层时还在介电层的表面形成第二铜箔，制作所述第二导电线路层包括步骤：

在所述介电层及第二铜箔内形成盲孔；

在盲孔的内壁及第二铜箔的表面形成电镀种子层；

在电镀种子层的表面形成第二光致抗蚀剂图形；

采用电镀的方式在为电镀种子层表面形成电镀金属图形；以及

将第二光致抗蚀剂图形去除。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括去除未被所述电镀金属覆盖的电镀种子层及第二铜箔。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述金属载板的第一表面形成有第一铜箔，所述第一光致抗蚀剂图形层形成于所述第一铜箔的表面，在形成所述凹槽图形时，先将未被第一光致抗蚀剂图形层覆盖的第一铜箔蚀刻去除。

7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，金属载板的材料为铝。

8.一种电路板，其包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两侧，所述第一导电线路层部分嵌入所述介电层，部分凸出于所述介电层，所述第二导电线路层形成于介电层的表面。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层有第二铜箔、电镀种子层及电镀金属构成，所述第二铜箔形成于介电层的表面。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层和第二导电线路层之间通过导电盲孔相互电导通。