[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

现有技术中，在电路板的制作过程中，通常采用采用增层法或者半加成法，从而得到的导电线路制作于介电层的表面。即导电线路全部凸出于介电层的表面。为了保护导电线路，通常需要在导电线路的表面形成防焊层。所述防焊层通常通过印刷防焊油墨的方式形成，在印刷形成防焊层时，需要形成的防焊层覆盖需要覆盖的导电线路及导电线路之间的空隙。由于导电线路层本身具有厚度，这样，需要形成的防焊层的厚度大于导电线路的厚度。当导线线路的厚度较大时，形成的防焊层的厚度也需要增加，从而不利于电路板的薄型化的要求。

并且，现有技术中的导电线路的制作方法也不利于细线路的制作。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，降低电路板的防焊层的厚度，进而减小电路板的厚度。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供金属载板，所述金属载板具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面一侧形成第一光致抗蚀剂图形层；将未被第一光致抗蚀剂图形层覆盖的部分金属载板蚀刻去除，从而在所述金属载板内形成与第一光致抗蚀剂图形层相互补的凹槽图形；在所述凹槽图形内电镀金属形成第一导电线路层，所述第一导电线路层完全填充并凸出于所述凹槽图形；去除所述第一光致抗蚀剂图形层；在第一导电线路层一侧压合介电层，凸出于金属载板的第一导电线路层嵌入所述介电层内；在介电层远离第一导电线路层的一侧形成第二导电线路层；以及去除所述金属载板。

一种电路板，其包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两侧，所述第一导电线路层部分嵌入所述介电层，部分凸出于所述介电层，所述第二导电线路层形成于介电层的表面。

与现有技术相比，本技术方案中，由于第一导电线路层部分设置于介电层内，部分凸出于介电层，这样，在第一导电线路表面形成防焊层时，可以采用厚度较小的防焊层便可以将第一导电线路层和第二导电线路层覆盖，从而，可以降低防焊层的厚度，进而可以降低电路板的厚度。而且，由于所述第一导电线路层部分嵌入所述介电层中，其余部分位于防焊层中，可以增加第一导电线路层与介电层的结合能力。相比于现有技术中导电线路层凸出于介电层，可以避免电路板弯折时应力集中于介电层、导电线路层及防焊层的交点处而造成介电层、导电线路层及防焊层相互分离，从而提高电路板的品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔及金属载板的剖面示意图。

图2是图1的第一铜箔及金属载板的表面形成第一光致抗蚀剂图形及第二光致抗蚀剂层后的剖面示意图。

图3是图2的金属载板中形成凹槽图形并电镀形成第一导电线路层后的剖面示意图。

图4是图3的去除第一光致抗蚀剂图形和第二光致抗蚀剂层后的剖面示意图。

图5是图4的第一导电线路层一侧压合介电层和第二铜箔后的剖面示意图。

图6是图5的介电层的一侧形成电镀金属图形后的剖面示意图。

图7是图6去除金属载板后的剖面示意图。

图8是图7去除第一铜箔、第二铜箔及电镀种子层后的剖面示意图。

图9是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明