[发明专利]单元节距可控的植球装置及植球方法

权利要求书

1.一种植球装置，所述植球装置包括：

主体（10），包括连接部分（11）、多个第一凸块（12）、与多个第一凸块（12）交叉地布置的多个第二凸块（13）、以及位于彼此相邻的第二凸块（13）之间和位于相邻的第一凸块（12）和第二凸块（13）之间的多个插入孔（14），第一凸块（12）与第二凸块（13）从连接部分（11）向下突出，插入孔（14）形成在连接部分（11）中，第一凸块（12）内部具有均匀分布的多个第一通孔（121），第二凸块（13）内部具有第二通孔（131）；

吸附杆（20），设置在主体（10）上方并且具有连接杆（21）和从连接杆（21）向下突出的多个吸附管（22），连接杆（21）和吸附管（22）在内部相互连通，多个吸附管（22）分别插入到多个插入孔（14）中，以在抽真空时吸附焊球或在卸掉真空时进行植球；

多个加热部件（30），设置在位于所述多个第一凸块（12）中的多个第一通孔（121）中；

检测部件（40），设置在位于第二凸块（13）中的第二通孔（131）中，用于检测主体（10）的温度数据或者检测主体（10）的单元节距数据和目标植球区域的单元节距数据；以及

控制部件（50），与检测部件和加热部件连接并设置为与检测部件一起控制植球操作，控制部件（50）根据检测部件（40）检测到的数据控制植球装置的操作，

其中，所述多个加热部件（30）对主体（10）和吸附杆（20）进行加热以使连接部分（11）和连接杆（21）均匀变形，以调节植球装置的单元节距，控制部件（50）根据检测部件（40）检测到的数据控制加热部件（30）的加热，以对所述植球装置的单元节距进行调节。

2.如权利要求1所述的植球装置，其中，第一凸块（12）的横截面积大于第二凸块（13）的横截面积，第一凸块（12）和第二凸块（13）之间的空间形成为抽真空孔，所述抽真空孔与吸附杆（20）的吸附管（22）的位置相对应，并与插入孔（14）连通。

3.如权利要求2所述的植球装置，其中，相邻的两个第一凸块（12）之间设置有至少一个第二凸块（13）。

4.如权利要求1所述的植球装置，其中，加热部件（30）包括外壁（31）和电加热丝（32），电加热丝（32）设置在外壁（31）的内部。

5.如权利要求4所述的植球装置，其中，主体（10）、吸附杆（20）和外壁（31）由相同的材料形成。

6.如权利要求5所述的植球装置，其中，主体（10）、吸附杆（20）和外壁（31）由不锈钢制成。

7.如权利要求1所述的植球装置，其中，检测部件（40）包括温度传感器和位移传感器中的至少一种。

8.一种利用植球装置进行植球的方法，其中，所述植球装置包括如权利要求1到权利要求7中的任意一项所述的植球装置，所述植球方法包括：

（a）、准备植球区域，所述植球区域的单元节距与植球装置的主体（10）的单元节距不同；

（b）、操作控制部件（50），控制部件（50）根据所述植球区域的单元节距设定加热部件（30）所要加热到的温度；

（c）、运行加热部件（30），以加热主体（10）和吸附杆（20）使连接部分（11）和连接杆（21）同时变形，同时运行检测部件（40），以测量升温后主体（10）和吸附杆（20）的温度或者植球装置的单元节距和目标植球区域的单元节距，并将测量结果反馈给控制部件（50），直到主体的实际温度与设定的温度相同或者直到植球主体（10）的单元节距与所述植球区域的单元节距相同，保持加热部件（30）的加热使主体（10）和吸附杆（20）的温度恒定；

（d）、利用吸附管（22）进行抽真空，通过主体（10）内的低压吸附焊球；

（e）、将吸附的焊球对准所述植球区域，卸真空，同时利用吸附管（22）将焊球推到所述植球区域，完成植球。

9.如权利要求8所述的植球方法，其中，第一凸块（12）的横截面积大于第二凸块（13）的横截面积，第一凸块（12）和第二凸块（13）之间的空间形成为抽真空孔，所述抽真空孔与插入孔（14）连通。