[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层具有相对的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一个第一孔，所述第一孔内填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层嵌入于所述介电层的第一表面一侧，所述第二导电线路层形成于介电层的第二表面，所述第一导电线路层内的至少一条导电线路与所述第一孔内的导电金属相互连通，所述第一孔内的导电金属具有第一端面，所述第一端面从所述第一表面一侧露出。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一孔内的导电金属包覆位于所述第一孔内的第一导电线路层的部分导电线路。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，自所述第二表面向第一表面还可以形成有至少一个第二孔，所述第二孔内也填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层内的所有导电线路与所述第二孔内的导电金属相互分离，所述第二孔内的导电金属具有第二端面，所述第二端面从所述第一表面一侧露出。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述介电层的第一表面一侧还形成有第一防焊层，所述第一防焊层具有多个第一开口，第一孔的电镀金属的第一端面从所述第一开口露出，形成多个第一电性接触垫。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述介电层的第二表面一侧形成有第二防焊层，所述第二防焊层内形成有多个第二开口，从所述第二开口露出的部分第二导电线路层构成第二电性接触垫。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层由形成于介电层第二表面的铜箔及形成于铜箔表面的电镀金属构成。

7.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供载板及第一铜箔，所述第一铜箔形成于载板的一个表面，所述载板用于支撑所述第一铜箔；

在第一铜箔的表面形成第一导电线路层；

在所述第一导电线路层一侧压合介电层及第二铜箔，所述第一导电线路层嵌入所述介电层内；

在所述介电层及第二铜箔内形成至少一个第一孔，所述第一导电线路层内的至少一条导电线路从所述第一孔底部露出；

在第一孔的内部及第二铜箔的表面形成电镀金属，所述第一孔内的电镀金属与所述第一孔底部的第一导电线路层的导电线路相互连通；以及

去除载板，并去除第一铜箔及未被电镀金属覆盖的第二铜箔，介电层表面的第二铜箔及第二铜箔表面的电镀金属形成第二导电线路层，所述第一孔内的电镀金属一端面从介电层的表面露出。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括在在第一导电线路层一侧形成第一防焊层，所述第一防焊层具有多个第一开口，第一孔的电镀金属的所述端面从所述第一开口露出，形成第一电性接触垫。

9.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一孔时，还在所述介电层及第二铜箔内形成第二孔，所述第二孔与第一导电线路层的导电线路相互分离，在所述第一孔内形成电镀金属时，还在第二孔内形成电镀金属。

10.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述第一导电线路层包括步骤：

在第一铜箔的表面形成第一光致抗蚀剂图形层；

在从所述第一光致抗蚀剂图形层之间空隙露出的所述部分所述第一铜箔表面进行电镀，从而形成第一导电线路层；以及

将所述第一光致抗蚀剂图形层去除。