[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有电连接体的电路板及其制作方法。

背景技术

在电路板的制作过程中，通常需要制作导电盲孔将两层或者多层导电线路导通。导电盲孔通常在具有导电垫的电路基板上层压介电层，通过激光烧蚀的方式形成与导电垫对应的第一开口。然后在介电层上形成光致抗蚀剂层，通过对光致抗蚀剂层曝光及显影，得到与所述第一开口对应连通的第二开口。第二开口采用曝光及显影的方式形成，由于制作设备的要求，第二开口的开口大小需要大于第一开口的开口大小，以便于能够将第一开口完全露出。这样，制作形成的导电盲孔具有比盲孔孔径大的孔环。由于孔环的存在，不利于导电线路的密集化排布，不能满足电路板导电线路密集化的要求。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的导电线路的电路板。

一种电路板，包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层具有相对的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一个第一孔，所述第一孔内填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层嵌入于所述介电层的第一表面一侧，所述第二导电线路层形成于介电层的第二表面，所述第一导电线路层内的至少一条导电线路与所述第一孔内的导电金属相互连通，所述第一孔内的导电金属具有第一端面，所述第一端面从所述第一表面一侧露出。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供载板及第一铜箔，所述第一铜箔形成于载板的一个表面，所述载板用于支撑所述第一铜箔；在第一铜箔的表面形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层一侧压合介电层及第二铜箔，所述第一导电线路层嵌入所述介电层内；在所述介电层及第二铜箔内形成至少一个第一孔，所述第一导电线路层内的至少一条导电线路从所述第一孔底部露出；在第一孔的内部及第二铜箔的表面形成电镀金属，所述第一孔内的电镀金属与所述第一孔底部的第一导电线路层的导电线路相互连通；以及去除载板，并去除第一铜箔及未被电镀金属覆盖的第二铜箔，介电层表面的第二铜箔及第二铜箔表面的电镀金属形成第二导电线路层，所述第一孔内的电镀金属一端面从介电层的表面露出。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，介电层内的设置的导电孔通过电镀形成，并且不需设置有连接垫。并且，使得导电孔一端的导电线路层与导电孔相互连接，从而在相同的电路板面积内，可以设置更多的导电线路，从而使得电路板的线路分布的更为密集。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔及载板的剖面示意图。

图2是图1的第一铜箔表面形成第一光致抗蚀剂层后的剖面示意图。

图3是图2的第一铜箔表面形成表面形成第一导电线路层后的剖面示意图。

图4是图3去除第一光致抗蚀剂图形后的剖面示意图。

图5是在图4的第一导电线路层一侧压合介电层和第二铜箔后的剖面示意图。

图6是在图5的介电层和第二铜箔内形成第一孔和第二孔后的剖面示意图。

图7是在图6的第二铜箔表面形成第二光致抗蚀剂图形后的剖面示意图。

图8是图7的第二铜箔表面、第一孔内及第二孔内形成电镀金属后的剖面示意图。

图9是图8去除载板后的剖面示意图。

图10是图9去除第一铜箔和第二铜箔后的剖面示意图。

图11是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明