[发明专利]一种热处理装置有效
申请号: | 201310212971.8 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN103280416A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 区炜锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/38 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热处理 装置 | ||
1.一种热处理装置,其特征在于,所述热处理装置(100)包括导热板(1)、至少两个冷热源(2,3,4),所述导热板(1)用于作为导热介质连接在所述至少两个冷热源(2,3,4)与待处理产品之间以对待处理产品进行加热或冷却,所述热处理装置还包括用于选择性地将所述导热板(1)切换成与所述至少两个冷热源(2,3,4)中的一个冷热源(2,3,4)热接触的切换机构(200)。
2.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述待处理产品为玻璃基板。
3.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述导热板(1)为真空腔均热板,所述导热板(1)具有容纳导热工质的导热腔体(90)。
4.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述热处理装置包括用于向上顶推所述导热板(1)的顶推机构(11)。
5.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述热处理装置包括第一冷热源(2)、第二冷热源(3)及第三冷热源(4),所述第一冷热源(2)沿左右方向(X)位于所述第二冷热源(3)与所述第三冷热源(4)之间。
6.根据权利要求5所述的热处理装置,其特征在于,所述第一冷热源(2)具有第一热处理温度(T1),所述第二冷热源(3)具有第二热处理温度(T2),所述第三冷热源(4)具有第三热处理温度(T3),所述第二热处理温度(T2)大于所述第一热处理温度(T1),所述第一热处理温度(T1)大于所述第三热处理温度(T3)。
7.根据权利要求6所述的热处理装置,其特征在于,所述切换机构(200)包括第一线性运动气缸(6)、第二线性运动气缸(7)、第三线性运动气缸(8),所述第一线性运动气缸(6)、所述第二线性运动气缸(7)、所述第三线性运动气缸(8)依次沿左右方向(X)设置,所述第一线性运动气缸(6)的缸体固定,所述第一线性运动气缸(6)的活塞杆的自由端固定在所述第二冷热源(3)上,所述第二线性运动气缸(7)的缸体固定在所述第二冷热源(3)上,所述第二线性运动气缸(7)的活塞杆的自由端固定在所述第一冷热源(2)上,所述第三线性运动气缸(8)的缸体固定在所述第一冷热源(2)上,所述第三线性运动气缸(8)的活塞杆的自由端固定在所述第三冷热源(4)上。
8.根据权利要求7所述的热处理装置,其特征在于,所述切换机构(200)还包括运动轨道(5),所述第一冷热源(2)、所述第二冷热源(3)及所述第三冷热源(4)均在底部设有与所述运动轨道(5)配合的滑槽(51)。
9.根据权利要求1至8任一项所述的热处理装置,其特征在于,所述导热板(1)与所述至少两个冷热源(2,3,4)之间为凸凹褶皱接触或曲面接触。
10.根据权利要求9所述的热处理装置,其特征在于,所述导热板(1)的底部具有沿左右方向(X)延伸的多个V形凹槽(91),所述至少两个冷热源(2,3,4)的顶部具有与所述多个V形凹槽(91)相适配的多个倒V形凸起(92)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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