[发明专利]一种热处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种热处理装置，尤其是可以应用于液晶面板、半导体芯片生产的热处理装置。

背景技术

已知一种名称为预烘机(又名软烤机)的热处理装置，其可应用于液晶面板、半导体芯片生产线的制程机台上。该预烘机的作用是将涂布在玻璃基板上的光阻进行初步的烘烤，去除光阻中的溶剂并增强光阻对基板的附着力。预烘机包括导热板。导热板例如为热板和冷板组成。热板用于加热玻璃基板，加热的目标温度可以介于50～130℃之间。冷板用于将加热后的玻璃基板冷却至室温，冷却的目标温度与室温相同或略低。已知的预烘机还具有冷热源(包括冷源和热源)。导热板作为媒介实现玻璃基板与冷热源之间的热传递。由于冷热源只有一个，导热板在生产时只能维持在一个制程(process)温度上。若需要改变制程温度，则需要耗费大量时间让导热板稳定在新的温度上。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种热处理装置，其能够快速切换采用二个以上的制程温度进行热处理。

本发明通过如下技术方案实现：一种热处理装置，其中，所述热处理装置包括导热板、至少两个冷热源，所述导热板用于作为导热介质连接在所述至少两个冷热源与待处理产品之间以对待处理产品进行加热或冷却，所述热处理装置还包括用于选择性地将所述导热板切换成与所述至少两个冷热源中的一个冷热源热接触的切换机构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述待处理产品为玻璃基板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述导热板为真空腔均热板，所述导热板具有容纳导热工质的导热腔体。

作为上述技术方案的进一步改进，所述热处理装置包括用于向上顶推所述导热板的顶推机构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述热处理装置包括第一冷热源、第二冷热源及第三冷热源，所述第一冷热源沿左右方向位于所述第二冷热源与所述第三冷热源之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一冷热源具有第一热处理温度，所述第二冷热源具有第二热处理温度，所述第三冷热源具有第三热处理温度，所述第二热处理温度大于所述第一热处理温度，所述第一热处理温度大于所述第三热处理温度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述切换机构包括第一线性运动气缸、第二线性运动气缸、第三线性运动气缸，所述第一线性运动气缸、所述第二线性运动气缸、所述第三线性运动气缸依次沿左右方向设置，所述第一线性运动气缸的缸体固定，所述第一线性运动气缸的活塞杆的自由端固定在所述第二冷热源上，所述第二线性运动气缸的缸体固定在所述第二冷热源上，所述第二线性运动气缸的活塞杆的自由端固定在所述第一冷热源上，所述第三线性运动气缸的缸体固定在所述第一冷热源上，所述第三线性运动气缸的活塞杆的自由端固定在所述第三冷热源上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述切换机构还包括运动轨道，所述第一冷热源、所述第二冷热源及所述第三冷热源均在底部设有与所述运动轨道配合的滑槽。

作为上述技术方案的进一步改进，所述导热板与所述至少两个冷热源之间为凸凹褶皱接触或曲面接触。

作为上述技术方案的进一步改进，所述导热板的底部具有沿左右方向延伸的多个V形凹槽，所述至少两个冷热源的顶部具有与所述多个V形凹槽相适配的多个倒V形凸起。

本发明的有益效果是：本发明的热处理装置包括至少两个冷热源，在需要改变制程温度时，可以通过切换机构改变与导热板接触的冷热源，由此快速改变制程温度。

附图说明

图1是根据本发明的一个具体实施例的热处理装置的工作状态示意图，其中，导热板位于第一冷热源上方。

图2是图1的热处理装置的另一工作状态示意图，其中，导热板位于第二冷热源上方。

图3是图1的热处理装置的又一工作状态示意图，其中，导热板位于第三冷热源上方。

图4是图1的热处理装置的又一工作状态示意图，其中，导热板位于第一冷热源与第三冷热源上方。

图5是图1的热处理装置的又一工作状态示意图，其中，导热板位于第一冷热源与第二冷热源上方。

图6是图1的热处理装置的截面示意图。

图7是在图4的热处理装置工作时待处理产品的时间-温度曲线图。

图8是在图5的热处理装置工作时待处理产品的时间-温度曲线图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的示例性具体实施方式进行进一步的说明。