[发明专利]发光器件封装件

权利要求书

1.一种发光器件封装件，包括：

包括芯片安装区域的反射基板；

设置在所述反射基板上的电路基板，所述电路基板包括限定所述芯片安装区域的内侧边缘和设置在与所述内侧边缘间隔开的位置处的至少一个对准孔；

设置在所述芯片安装区域中的至少一个发光二极管芯片，所述至少一个发光二极管芯片通过导线连接至所述电路基板，以及

设置在所述电路基板上的被包埋在所述至少一个对准孔中的阻挡层，

其中所述电路基板包括：

布线层；以及

设置在所述布线层上的并且具有连接部的金属层，

其中连接至所述发光二极管芯片的所述导线在所述连接部中电连接至所述布线层，以及

其中所述阻挡层覆盖所述金属层以使得不露出所述连接部。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述电路基板包括彼此面对的第一电路基板和第二电路基板，所述芯片安装区域介于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，

所述第一电路基板具有限定所述芯片安装区域的一部分的第一内侧边缘，

所述第二电路基板具有限定所述芯片安装区域的另一部分的第二内侧边缘，以及

所述第一电路基板和所述第二电路基板中的每一个均具有所述至少一个对准孔。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述电路基板还包括：

设置在所述布线层与所述反射基板之间的第一绝缘层。

4.根据权利要求3所述的发光器件封装件，其中所述电路基板还包括设置在所述金属层上的阻焊层。

5.根据权利要求4所述的发光器件封装件，其中所述至少一个对准孔穿过所述电路基板并露出所述反射基板，或者穿过所述阻焊层，所述金属层和所述布线层并露出所述第一绝缘层。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述至少一个对准孔设置在所述连接部中。

7.根据权利要求4所述的发光器件封装件，其中所述阻挡层设置在所述连接部上或者从所述阻焊层延伸至所述连接部。

8.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述电路基板的所述内侧边缘具有圆形形状。

9.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述对准孔具有多边形平面形状，所述对准孔侧边的长度为0.4mm。

10.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述金属层包括选自金(Au)、镍(Ni)、银(Ag)、铜(Cu)和钯(Pd)中的至少一种金属、或者它们的合金。

11.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述金属层具有与所述反射基板相同的反射率。

12.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述金属层具有与所述反射基板不同的反射率。

13.根据权利要求8所述的发光器件封装件，其中从所述对准孔到所述内侧边缘的距离为0.45mm。

14.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述对准孔具有圆形平面形状。

15.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述对准孔具有多边形平面形状。

16.根据权利要求4所述的发光器件封装件，其中所述阻挡层设置在所述阻焊层上。

17.根据权利要求16所述的发光器件封装件，所述阻挡层包括聚硅氧烷树脂或者白色环氧树脂。

18.根据权利要求1所述的发光器件封装件，还包括对在芯片安装区域上的所述至少一个发光二极管芯片和所述导线进行密封的模制部。

19.根据权利要求18所述的发光器件封装件，所述模制部包括磷光体。