[发明专利]发光器件封装件

说明书

技术领域

本发明的实施方案涉及发光器件封装件。

背景技术

发光器件可以是发光二极管(LED)芯片。发光二极管是将电能转换为光的半导体器件。相比于传统光源如白炽灯或荧光灯，发光二极管具有如低功耗、半永久性寿命、快速响应速度、安全性和生态环境友好的优点。对用发光二极管来替代传统光源已经做了大量的研究。使用发光二极管作为发光装置(如各种灯、液晶装置、电子记分板和街灯)的光源正在逐渐增加。

同时，发光器件封装件包括安装在印刷电路板(PCB)上的发光二极管芯片。当多个发光二极管芯片安装在传统发光器件封装件中的一个PCB上时，发光二极管芯片需要与导线的位置精确对准。

发明内容

实施方案提供了将发光二极管芯片和导线两者精确对准的发光器件封装件。

在一个实施方案中，发光器件封装件包括：包括芯片安装区域的反射基板；设置在反射基板上的电路基板，所述电路基板包括限定芯片安装区域的内侧边缘和设置在与内侧边缘间隔开的位置处的至少一个对准孔；以及设置在芯片安装区域中的至少一个发光二极管芯片，所述至少一个发光二极管芯片通过导线连接至电路基板。

例如，电路基板的内侧边缘可以具有圆形形状。

电路基板包括彼此面对的第一电路基板和第二电路基板，所述芯片安装区域介于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第一电路基板具有限定芯片安装区域的一部分的第一内侧边缘，所述第二电路基板具有限定芯片安装区域的另一部分的第二内侧边缘，并且所述第一电路基板和所述第二电路基板中的每一个均具有至少一个对准孔。

例如，对准孔的直径或一侧的长度可以为0.4mm。

电路基板可以包括：布线层；设置在布线层和反射基板之间的第一绝缘层；以及具有设置在布线层上的连接部的金属层，所述连接部将连接至发光二极管芯片的导线电连接至布线层。

发光器件封装件还可以包括设置在发光二极管芯片和反射基板之间的第二绝缘层。

例如，金属层可以包括选自金(Au)、镍(Ni)、银(Ag)、铜(Cu)和钯(Pd)中的至少一种金属、或者它们的合金。

电路基板还可以包括设置在金属层上的阻焊层，使得阻焊层不与连接部交叠。

所述至少一个对准孔可以穿过阻焊层并露出金属层。在这种情况下，金属层的反射率可以与反射基板的反射率相同或不同。

可替代地，所述至少一个对准孔可以穿过电路基板并露出反射基板。

可替代地，所述至少一个对准孔可以穿过金属层和布线层并露出第一绝缘层。

所述至少一个对准孔可以设置在连接部中，或者可以设置在与连接部间隔开的位置处。另外，所述至少一个对准孔可以包括设置在连接部中的第一对准孔和设置在与连接部间隔开的位置处的第二对准孔。

例如，从第一对准孔到内侧边缘的距离可以是0.45mm，从第二对准孔到内侧边缘的距离可以是1.176mm。从第二对准孔到阻焊层的端部的距离可以是1.28mm。

对准孔可以具有圆形平面形状或多边形平面形状。

发光器件封装件还可以包括设置在电路基板上的阻挡层，使得阻挡层包埋所述至少一个对准孔。

阻挡层可以设置在阻焊层上，可以设置在连接部上或者从阻焊层延伸至连接部。

例如，阻挡层可以包括聚硅氧烷树脂或者白色环氧树脂。

发光器件封装件还可以包括对在芯片安装区域上的所述至少一个发光二极管芯片和导线进行密封的模制部。模制部可以包括磷光体。

附图说明

可以参照下面的附图详细描述布置和实施方案，其中相同的附图标记指代相同的要素，在附图中：

图1是示出根据一个实施方案的发光器件封装件的俯视图；

图2A至图2C是示出沿图1示出的II-II′线的发光器件封装件的实施方案的截面图；

图3是示出根据另一实施方案的发光器件封装件的俯视图；

图4A和图4B是示出沿图3示出的IV-IV′线的发光器件封装件的实施方案的截面图；

图5是示出根据另一实施方案的发光器件封装件的截面图；

图6A至图6D是示出用于制造图2A示出的发光器件封装件的方法的视图；

图7A至图7D是示出用于制造图4A示出的发光器件封装件的方法的视图；

图8是示出使用根据一个实施方案的发光器件封装件的前灯。

具体实施方式