[发明专利]一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置有效
申请号: | 201310217527.5 | 申请日: | 2013-06-04 |
公开(公告)号: | CN103325723B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 陈仲武;宋文超;宫晨;姚立新;张乾 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人: | 朱丽岩 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 多腔室 处理 晶圆片 传递 装置 | ||
1.一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于,主要包括:升降电机、丝杠、升降平台、旋转电机、旋转平台、至少三个机械手爪、以及数量与机械手爪数量相同的用于驱动机械手爪的驱动机构;其中,升降电机的输出端通过联轴器与丝杠相连,升降平台安装在丝杠和导轨Z上,升降电机旋转时带动升降平台上下运动;旋转电机的定子安装在升降平台上,旋转平台安装在旋转电机的转子上,旋转电机旋转时带动旋转平台转动;驱动机构安装在旋转平台上,每一个驱动机构驱动一个机械手爪,以使机械手爪做伸缩运动。
2.根据权利要求1所述的一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于,每一个驱动机构包括一个步进电机、一个同步带、两个同步带轮以及一个导轨,步进电机安装在旋转平台上,由该驱动结构驱动的机械手爪安装在同步带和导轨上,步进电机的输出端设有同步带轮,在机械手爪伸缩的方向设有另一个同步带轮,两个带轮之间通过同步带传动。
3.根据权利要求2所述的一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于,该装置设有四个机械爪和四个驱动机构,其中,
机械手爪I由步进电机I驱动,机械手爪I安装在同步带I和导轨I上,步进电机I的输出端设有同步带轮Ia,在机械手爪I伸缩的方向设有同步带轮Ib,两个带轮之间通过同步带I传动;
机械手爪II由步进电机II驱动,机械手爪II安装在同步带II和导轨II上,步进电机II的输出端设有同步带轮IIa,在机械手爪II伸缩的方向设有同步带轮IIb,两个带轮之间通过同步带II传动;
机械手爪III由步进电机III驱动,机械手爪III安装在同步带III和导轨III上,步进电机III的输出端设有同步带轮IIIa,在机械手爪III伸缩的方向设有同步带轮IIIb,两个带轮之间通过同步带III传动;
机械手爪IV由步进电机IV驱动,机械手爪IV安装在同步带IV和导轨IV上,步进电机IV的输出端设有同步带轮IVa,在机械手爪IV伸缩的方向设有同步带轮IVb,两个带轮之间通过同步带IV传动。
4.根据权利要求1、2、3所述的一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于,该装置采用具有中空轴的旋转电机驱动旋转平台,旋转平台上的内部电气线缆和真空管通过中空轴穿过。
5.根据权利要求1、2、3所述的一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于,升降电机安装在升降底板上,升降底板上设有限位传感器Ia、Ib和限位块a、b,升降平台上设有与限位传感器Ia、Ib和限位块a、b对应的挡片a。
6.根据权利要求1、2、3所述的一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于,升降平台通过丝杠驱动,导轨导向,实现升降运行。
7.根据权利要求1、2、3所述的一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于,升降平台上设有限位传感器IIa、IIb和限位块c,旋转平台上设有与限位传感器IIa、IIb和限位块c对应的挡片b。
8.根据权利要求2、3所述的一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于,旋转平台上对应每一个驱动机构设有一个原点传感器和两个限位块,每一个驱动机构的同步带上设有一个与原点传感器和限位块对应的挡片。
9.根据权利要求3所述的一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于:机械手爪I、II、III、IV从上往下依次平行排放。
10.根据权利要求3所述的晶圆片传递装置,其特征在于:其中一个机械手爪前端装有晶圆片扫描装置,晶圆片扫描装置由一组对射式光纤传感器探头组成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造