[发明专利]一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体晶圆片制造工艺，尤其涉及一种多机械手爪的全自动单晶圆湿法处理设备的晶圆片传递装置。

背景技术

在半导体晶圆片制造工艺过程中，需要在各个工位之间对晶圆片进行传递，随着晶圆片处理工艺复杂程度的提高，往往需要在多个不同的腔室对晶圆片进行处理，不同腔室之间使用不同的化学药液，使用传统的单机械手爪或双机械手爪，同一个机械手爪会在不同的腔室中重复使用，由于不同的腔室的工艺功能不同，所使用的化学液也不同，同一个机械手爪会把上一个腔室的化学液传递到下一个腔室，这样就会造成晶圆片在不同腔室的交叉污染，不能满足晶圆片的传递要求。只有采用多个机械手传递装置，才能避免晶片交叉污染，以达到工艺处理效能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置，可以解决传统的晶圆片传递装置在多个不同腔室进行传递时会造成交叉污染的问题。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置，主要包括：升降电机、丝杠、升降平台、旋转电机、旋转平台、至少三个机械手爪、以及数量与机械手爪数量相同的用于驱动机械手爪的驱动机构；其中，升降电机的输出端通过联轴器与丝杠相连，升降平台安装在丝杠和导轨Z上，升降电机旋转时带动升降平台上下运动；旋转电机的定子安装在升降平台上，旋转平台安装在旋转电机的转子上，旋转电机旋转时带动旋转平台转动；驱动机构安装在旋转平台上，每一个驱动机构驱动一个机械手爪，以使机械手爪做伸缩运动。

进一步的，每一个驱动机构包括一个步进电机、一个同步带、两个同步带轮以及一个导轨，步进电机安装在旋转平台上，由该驱动结构驱动的机械手爪安装在同步带和导轨上，步进电机的输出端设有同步带轮，在机械手爪伸缩的方向设有另一个同步带轮，两个带轮之间通过同步带传动。

其中，该晶圆片传递装置优选设有四个机械爪和四个驱动机构，其中，

机械手爪I由步进电机I驱动，机械手爪I安装在同步带I和导轨I上，步进电机I的输出端设有同步带轮Ia，在机械手爪I伸缩的方向设有同步带轮Ib，两个带轮之间通过同步带I传动；

机械手爪II由步进电机II驱动，机械手爪II安装在同步带II和导轨II上，步进电机II的输出端设有同步带轮IIa，在机械手爪II伸缩的方向设有同步带轮IIb，两个带轮之间通过同步带II传动；

机械手爪III由步进电机III驱动，机械手爪III安装在同步带III和导轨III上，步进电机III的输出端设有同步带轮IIIa，在机械手爪III伸缩的方向设有同步带轮IIIb，两个带轮之间通过同步带III传动；

机械手爪IV由步进电机IV驱动，机械手爪IV安装在同步带IV和导轨IV上，步进电机IV的输出端设有同步带轮IVa，在机械手爪IV伸缩的方向设有同步带轮IVb，两个带轮之间通过同步带IV传动。

进一步的，该装置采用具有中空轴的旋转电机驱动旋转平台，旋转平台上的内部电气线缆和真空管通过中空轴穿过。

进一步的，升降电机安装在升降底板上，升降底板上设有限位传感器Ia、Ib和限位块Ia、Ib，升降平台上设有与限位传感器Ia、Ib和限位块a、b对应的挡片a，升降平台的升降高度范围优选在0mm-1100mm。

进一步的，升降平台可通过丝杠驱动，导轨Z导向，实现升降运行。

进一步的，升降平台上设有限位传感器IIa、IIb和限位块c，旋转平台上设有与限位传感器IIa、IIb和限位块c对应的挡片b，旋转平台的旋转角度范围优选在0^o-355^o。

进一步的，旋转平台上对应每一个驱动机构设有一个原点传感器和两个限位块，每一个驱动机构的同步带上设有一个与原点传感器和限位块对应的挡片，机械手爪的伸缩距离范围优选在0mm- 500mm。

进一步的，机械手爪I、II、III、IV从上往下依次平行排放。

进一步的，机械手爪II前端装有晶圆片扫描装置，晶圆片扫描装置由一组对射式光纤传感器探头组成。

另外，晶圆片传递装置中，丝杠上可安装有与丝杠通过螺纹连接的螺母，升降平台与螺母和导轨Z相连接。

本发明的积极效果如下：