[发明专利]有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构有效

专利信息
申请号: 201310218478.7 申请日: 2013-06-04
公开(公告)号: CN104167490B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 胡堂祥;王怡凯;高启仁 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)11269 代理人: 严慎,孙怡
地址: 中国台湾新北市汐*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 有机 光电 器件 封装 方法 结构
【权利要求书】:

1.一种有机光电器件的封装方法,该有机光电器件的封装方法包括:

提供一第一基板;

在该第一基板上沉积一第一阻挡层;

在该第一阻挡层上形成一有机光电器件;

在该第一阻挡层上形成一第一凹槽,该第一凹槽形成封闭回路,将该有机光电器件围绕在内;

在该第一凹槽内部涂布一框胶;以及

在该有机光电器件上设置一第二阻挡层,

其中该框胶黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层,并将该有机光电器件围绕包覆在内。

2.如权利要求1所述的有机光电器件的封装方法,该有机光电器件的封装方法还包括:

先将该第二阻挡层沉积于一第二基板上;以及

将带有该第二阻挡层的该第二基板压合于该有机光电器件上方。

3.如权利要求1所述的有机光电器件的封装方法,该有机光电器件的封装方法还包括:

在该第二阻挡层上对准该第一凹槽之处形成一第二凹槽,该框胶则涂布于该第一凹槽以及该第二凹槽内部。

4.如权利要求1所述的有机光电器件的封装方法,该有机光电器件的封装方法还包括:

在该第一阻挡层上形成一图形定义层;以及

在该图形定义层上定义出对准该第一凹槽的一第一框胶贯穿区域,该框胶则贯穿该第一框胶贯穿区域,以黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层。

5.如权利要求4所述的有机光电器件的封装方法,该有机光电器件的封装方法还包括:

在该图形定义层上定义出一第二框胶贯穿区域,其中该第二框胶贯穿区域将该第一框胶贯穿区域以及该有机光电器件围绕在内;以及

涂布该框胶于该第二框胶贯穿区域,以黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层。

6.如权利要求5所述的有机光电器件的封装方法,其中该第一基板、该第二基板、该第一阻挡层,以及该第二阻挡层由有机材料、无机材料,或者是有机与无机材料复合物所制成。

7.如权利要求1所述的有机光电器件的封装方法,其中是以金属、玻璃,或者是可挠性材料制作该第一基板以及该第二基板。

8.如权利要求1所述的有机光电器件的封装方法,其中该第一阻挡层以及该第二阻挡层的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯,具有抗水氧特性。

9.一种有机光电器件封装结构,该有机光电器件封装结构包括:

一第一基板;

一第一阻挡层,该第一阻挡层位于该第一基板上;

一有机光电器件,该有机光电器件位于该第一阻挡层上;

一第一凹槽,该第一凹槽在该第一阻挡层上形成凹陷的封闭回路,将该有机光电器件围绕在内;

一第二阻挡层,该第二阻挡层位于该有机光电器件上;以及

一框胶,该框胶填充于该第一凹槽内,以黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层,该框胶将该有机光电器件包覆在内。

10.如权利要求9所述的有机光电器件封装结构,该有机光电器件封装结构还包括:

一第二基板,该第二基板上沉积该第二阻挡层,并压合于该有机光电器件上方。

11.如权利要求9所述的有机光电器件封装结构,其中该第二阻挡层上具有一第二凹槽,对准该第一凹槽而设置,该框胶则涂布于该第一凹槽以及该第二凹槽内。

12.如权利要求9所述的有机光电器件封装结构,该有机光电器件封装结构还包括:

一图形定义层,该图形定义层位于该第一阻挡层上,该图形定义层上具有一第一框胶贯穿区域,与该第一凹槽相对应,该框胶则贯穿该第一框胶贯穿区域,以黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层。

13.如权利要求12所述的有机光电器件封装结构,其中该图形定义层还包括:

一第二框胶贯穿区域,该第二框胶贯穿区域将该第一框胶贯穿区域以及该有机光电器件围绕在内,该框胶则涂布于该第二框胶贯穿区域,以黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层。

14.如权利要求9所述的有机光电器件封装结构,其中该第一基板、该第二基板、该第一阻挡层,以及该第二阻挡层的材料为有机、无机,或者是有机与无机材料复合物。

15.如权利要求9所述的有机光电器件封装结构,其中该第一基板以及该第二基板为金属基板、玻璃基板,或者是可挠性基板。

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