[发明专利]有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构。

背景技术

近年来，有机光电器件迅速发展，不但在效能与制作工艺技术上有显著的突破，在应用层面上也日趋广泛。有机光电器件主要包括有机太阳能电池（Organic Photovoltaic；简称OPV）与有机发光二极管显示器（Organic Light-Emitting Diode Displays；简称OLED）。在效能有突破性的进展后，有机光电器件技术接下来亟待克服的是商品化的挑战。有机光电器件在商品化所面临的最大问题为如何延长器件寿命。有机光电器件使用的材料多半具有高度不稳定性，器件与大气中的水气与氧气接触下就会快速劣化。此乃因有机光电材料多为低能隙（low energy band gap）的共轭结构，因此，易受光照或加热激发，而与环境中的氧化物，如空气当中的水分子或氧气产生氧化反应；同时，低能隙的有机光电材料多具有较高的分子轨域（High occupied molecular orbital，高占据分子轨道），即使该类材料处于未受激发的基态，也能轻易与氧化物产生氧化反应，使其丧失光电特性。除了有机光电材料本身的不稳定性之外，有机光电器件中多需使用低功函数（Low work function）金属为电极，如钙、钡、镁等；低功函数金属皆具极强的还原性，即使只有微量的水或氧存在，即会产生剧烈的氧化反应，使器件迅速毁坏。因此，有机光电器件（如OLED与OPV等）必须采用封装技术来有效地阻隔水分子与氧气，才能达到具实用价值的使用寿命。

因此，需要提供一种有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构以解决上述问题。

发明内容

因此需要一种有机光电器件的封装方法以及封装结构，能够有效地将水气阻隔在外，避免水气损坏光电器件，同时亦具有可挠特性，适用于可挠性的有机光电器件。

依据本发明的一实施例，一种有机光电器件的封装方法包括提供一第一基板；在该第一基板上沉积一第一阻挡层；在该第一阻挡层上形成一有机光电器件；在该第一阻挡层上形成凹陷的一第一凹槽，该第一凹槽形成封闭回路，将该有机光电器件围绕在内；在该第一凹槽内部涂布一框胶（frame glue）；以及在该有机光电器件上设置一第二阻挡层，其中该框胶黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层，并将该有机光电器件围绕包覆在内。

依据本发明的另一实施例，一种有机光电器件封装结构包括一第一基板、一第一阻挡层、一有机光电器件、一第一凹槽、一第二阻挡层，以及一框胶；该第一阻挡层位于该第一基板上；该有机光电器件位于该第一阻挡层上；该第一凹槽在该第一阻挡层上形成凹陷的封闭回路，将该有机光电器件围绕在内；该第二阻挡层位于该有机光电器件上；该框胶填充于该第一凹槽内，以黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层，该框胶将该有机光电器件包覆在内。

以上实施例的有机光电器件封装结构以及封装方法，能够有效地将水气阻隔在外，避免水气损坏有机光电器件，尤其在有机光电器件的侧边具有良好的隔绝效果，同时亦具有可挠特性，适用于可挠性的电子产品。

附图说明

图1A至图1E以及图1G至图1H绘示本发明一实施例有机光电器件封装结构的制造过程中各阶段的剖面示意图。

图1F绘示本发明一实施例有机光电器件封装结构的制造过程中的一俯视图。

图2A至图2E以及图2G至图2H绘示本发明另一实施例有机光电器件封装结构的制造过程中各阶段的剖面示意图。

图2F绘示本发明另一实施例有机光电器件封装结构的制造过程中的一俯视图。

主要组件符号说明：

101：第一基板       113：第二基板

103：第一阻挡层     201：图形定义层

105：有机光电器件   205：第二框胶贯穿区域

107：第一凹槽       207：第一框胶贯穿区域

109：框胶           209、211：框胶

111：第二阻挡层

具体实施方式

以下实施例的有机光电器件封装方法以及封装结构，利用凹槽以及填充于内的框胶（Seal）包围有机光电器件，来将水气阻隔在外，可有效地防止水气渗入，避免水气损坏光电器件，此结构对于有机光电器件侧边的防堵水气效果极佳，具有可挠特性且不易破损（Cracking），适用于可挠性（Flexible）的有机光电器件以及软性显示器上。