[发明专利]功率模块PCB板安装方法、安装结构及功率模块

权利要求书

1.一种功率模块PCB板安装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将多个被动元件焊接在PCB板上，并对得到的PCB板进行电气测试；

S2、将步骤S1中测试合格的PCB板与引线框架通过金属丝键合的方式或者通过导电银胶粘接的方式进行电气连接。

2.根据权利要求1所述的功率模块PCB板安装方法，其特征在于，步骤S1中，多个被动元件焊接在PCB板上的具体过程如下：在PCB板上涂覆锡膏，将多个被动元件置于锡膏之上，利用一次回流焊将多个被动元件焊接在PCB板上。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块PCB板安装方法，其特征在于，步骤S1之后、步骤S2之前还包括将PCB板与引线框架进行机械连接以限定PCB板与引线框架之间的相对位置的步骤S12。

4.根据权利要求1或2所述的功率模块PCB板安装方法，其特征在于，还包括利用不导电粘合剂或导电粘合剂将驱动芯片粘合在PCB板上的步骤S0，步骤S0在PCB板焊接被动元件之后、连接引线框架之前进行；或者是步骤S0在PCB板连接引线框架之后进行。

5.一种功率模块PCB板安装结构，包括PCB板及引线框架，所述PCB板上焊接有多个被动元件，其特征在于，所述PCB板与引线框架通过金属丝键合的方式或者通过导电银胶粘接的方式进行电气连接。

6.根据权利要求5所述的功率模块PCB板安装结构，其特征在于，所述安装结构包括将所述PCB板与引线框架进行机械连接以限定所述PCB板与引线框架之间的相对位置的限位结构。

7.根据权利要求6所述的功率模块PCB板安装结构，其特征在于，所述限位结构包括设置于所述PCB板两端的第一通孔及第二通孔、设置在所述引线框架上的第一挂钩及第二挂钩，所述第一挂钩与第一通孔过盈配合，所述第二挂钩与第二通孔过盈配合。

8.根据权利要求7所述的功率模块PCB板安装结构，其特征在于，所述第一挂钩在宽度方向上设置有能够向内侧弯曲变形的两个第一弹性脚，所述两个第一弹性脚抵紧在所述第一通孔中；所述第二挂钩在宽度方向上设置有能够向内侧弯曲变形的两个第二弹性脚，所述两个第二弹性脚抵紧在所述第二通孔中。

9.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括权利要求5至8任意一项所述的功率模块PCB板安装结构。