[发明专利]功率模块PCB板安装方法、安装结构及功率模块

说明书

技术领域

本发明涉及电力电子技术领域，特别是涉及一种功率模块PCB板安装方法、安装结构及功率模块。

背景技术

功率模块在包括空调、洗衣机及冰箱等电机驱动、电力电子领域有着广泛的应用。功率模块通常由引线框架、PCB板（印刷电路板）、被动元件（无源器件）、驱动芯片、功率芯片及将以上部件全包封起来的模塑树脂组成，驱动芯片和被动元件焊接在PCB板上，PCB板固定在引线框架上并与引线框架以及设置在引线框架上的功率芯片进行电气连接。

现有的一种功率模块中，PCB板的安装方法如下：在PCB板上涂覆锡膏，将被动元件及引线框架的管脚置于锡膏之上，利用一次回流焊同时将被动元件及引线框架焊接在PCB板上。上述的PCB板安装方法，PCB板依靠锡膏与引线框架进行机械连接的同时也进行了电气连接。由于PCB板与引线框架之间、被动元件与PCB板之间均使用锡膏粘合，在此工艺下，锡膏要经过回流焊后方可固化，为了避免固化的锡膏二次熔化，被动元件与PCB板之间、PCB板与引线框架之间的焊接都使用同一次回流焊。由于引线框架的各个管脚之间处于联通状态，此时焊接上被动元件的的PCB板的电气性能无法测试，因此被动元件不良或被动元件的焊接不良不能通过电气测试进行判断，此种情况下，通常只能对功率模块成品进行电气测试以判断功率模块成品的不良。由此，不良PCB板不能在连接引线框架之前被挑选出来，这样不良的PCB板会直接导致功率模块成品的不良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有的功率模块PCB板安装方法不能对焊接有被动元件的PCB板单独进行电气测试可能导致功率模块成品不良的缺陷，提供一种功率模块PCB板安装方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种功率模块PCB板安装方法，包括如下步骤：

S1、将多个被动元件焊接在PCB板上，并对得到的PCB板进行电气测试；

S2、将步骤S1中测试合格的PCB板与引线框架通过金属丝键合的方式或者通过导电银胶粘接的方式进行电气连接。

进一步地，步骤S1中，多个被动元件焊接在PCB板上的具体过程如下：在PCB板上涂覆锡膏，将多个被动元件置于锡膏之上，利用一次回流焊将多个被动元件焊接在PCB板上。

进一步地，步骤S1之后、步骤S2之前还包括将PCB板与引线框架进行机械连接以限定PCB板与引线框架之间的相对位置的步骤S12。

进一步地，还包括利用不导电粘合剂或导电粘合剂将驱动芯片粘合在PCB板上的步骤S0，步骤S0在PCB板焊接被动元件之后、连接引线框架之前进行；或者是步骤S0在PCB板连接引线框架之后进行。

本发明提供的功率模块PCB板安装方法，PCB板与引线框架的连接和PCB板与被动元件的连接被分为两步完成，PCB板在焊接完被动元件后进行电气测试后再进入下一工序，这样电气不良的PCB板就会被提前挑选出来，并且PCB板与引线框架通过金属丝键合的方式或者通过导电银胶粘接的方式进行电气连接，因此在PCB板与引线框架的连接过程中不会损坏电气测试合格的PCB板，完全避免了PCB板不良导致的功率模块不良，有效地提升了功率模块成品良率，降低了生产、维修成本。

另外，本发明还提供了一种功率模块PCB板安装结构，包括PCB板及引线框架，所述PCB板上焊接有多个被动元件，所述PCB板与引线框架通过金属丝键合的方式或者通过导电银胶粘接的方式进行电气连接。

进一步地，所述安装结构包括将所述PCB板与引线框架进行机械连接以限定所述PCB板与引线框架之间的相对位置的限位结构。

进一步地，所述限位结构包括设置于所述PCB板两端的第一通孔及第二通孔、设置在所述引线框架上的第一挂钩及第二挂钩，所述第一挂钩与第一通孔过盈配合，所述第二挂钩与第二通孔过盈配合。

进一步地，所述第一挂钩在宽度方向上设置有能够向内侧弯曲变形的两个第一弹性脚，所述两个第一弹性脚抵紧在所述第一通孔中；所述第二挂钩在宽度方向上设置有能够向内侧弯曲变形的两个第二弹性脚，所述两个第二弹性脚抵紧在所述第二通孔中。