[发明专利]一种印刷电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路基板，其特征在于，包括：由柔性电路基板形成的内部层，在所述内部层的两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；在所述第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在所述第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层；所述第一外部芯层和第二外部芯层由刚性材质形成，其强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的强度。

2.根据权利要求1中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述内部层包括：

由柔性材质形成的内部芯层；

在所述内部芯层的两侧分别叠层由铜材质形成的第一内部电路层及第二内部电路层，所述第一电路层和第二电路层刻蚀成预先设计的电路图案；

在所述第一内部电路层外侧叠层第一内部镀金层，在所述第二内部电路层外侧叠层第二内部镀金层；

在所述第一内部镀金层及内部芯层外侧叠层第一内部涂布层，在所述第二内部镀金层及内部芯层外侧叠层第二内部涂布层。

3.根据权利要求2中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述内部芯层、所述第一内部涂布层及所述第二内部涂布层均由聚酰胺材质形成，厚度分别在10μm至20μm之间。

4.根据权利要求1中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述第一外部芯层包括在所述第一外部绝缘层外侧叠层的第一加固层和在所述第一加固层外侧的一部分上叠层而成的由铜材质形成的第一外部电路层；

所述第二外部芯层包括在所述第二外部绝缘层外侧叠层的第二加固层和在所述第二加固层外侧的一部分上叠层而成的由铜材质形成的第二外部电路层。

5.根据权利要求4中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述第一加固层和第二加固层由FR-4、HI-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成。

6.根据权利要求4中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述第一加固层与第一外部电路层的厚度比和第二加固层与第二外部电路层的厚度比都在4:1至5:1之间。

7.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，还包括：贯穿所述第一外部电路层、所述第一加固层、所述第一外部绝缘层、所述第一内部涂布层及所述第一内部镀金层之间的第一连接孔；贯穿所述第二外部电路层、所述第二加固层、所述第二外部绝缘层、所述第二内部涂布层及所述第二内部镀金层之间的第二连接孔；

在所述第一连接孔内壁和所述第一外部电路层外侧涂覆使所述第一外部电路层和所述第一内部镀金层电连接的第一外部镀金层，在所述第二连接孔内壁和所述第二外部电路层外侧涂覆使所述第二外部电路层和所述第二内部镀金层电连接的第二外部镀金层；

在镀有第一外部镀金层的第一外部电路层外侧叠层第一外部涂布层，在镀有第二外部镀金层的第二外部电路层外侧叠层第二外部涂布层。

8.根据权利要求7中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述第一外部涂布层和第二外部涂布层由PSR油墨形成，厚度在20μm至30μm之间。

9.一种印刷电路基板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：由柔性电路基板制作内部层；

步骤2：在由柔性电路基板形成的内部层两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；

步骤3：在第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层。

10.根据权利要求9所述的印刷电路基板制造方法，其特征在于，步骤1中所述制作内部层的具体步骤如下：

步骤1.1：选取柔性电路基板制作内部芯层；

步骤1.2：在内部芯层的两侧分别叠层第一内部电路层和第二内部电路层；

步骤1.3：在第一内部电路层外侧叠层第一内部镀金层，在第二内部电路层外侧叠层第二内部镀金层；

步骤1.4：在第一内部镀金层外侧叠层第一内部涂布层，在第二内部镀金层外侧叠层第二内部涂布层。