[发明专利]一种印刷电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路基板及其制造方法，尤其是在安装拍摄组件时，为维持平坦度，加入刚性材料的印刷电路基板及其制造方法。

背景技术

图1是以往技术的印刷电路基板的剖面结构图。如图1所示，以往技术的印刷电路基板1包括上部基层2和下部基层3，所述上部基层2和下部基层3通过粘合膜4粘在一起；其中上部基层2包括叠层在粘合膜4一侧的第一绝缘层膜2a和热压在第一绝缘层膜2a上的用于形成电路图案的第一铜箔层2b;下部基层3包括叠层在粘合膜4另一侧的第二绝缘层膜3a和热压在第二绝缘层3a外侧的第二绝缘层膜3b。然后，在所述第一铜箔层2b和第二铜箔层3b外侧分别叠压用于形成电路图案的干膜，并进行曝光和蚀刻工程，完成电路图案的制作，将用于连接电子零件的垫板6置于干膜上，在干膜外侧所述垫板6以外的部分叠层保护膜5，从而完成印刷电路基板1的制造。

其中，通过曝光及蚀刻工程，在干膜上形成电路图案7，在各边角部的内侧任意处上，形成与所述电路图案7连接的图案，因此，与安装在所述印刷电路基板1上面的电子零件，以引线接合或凸点法的接触形态电连接。上述附图符号8是PSR油墨层。

另外，近来的便携式终端机越来越薄，随着这种轻薄化的趋势，终端机本体内所安装的拍摄组件等多种零件也趋于小型化。

尤其是拍摄组件，不仅需要其小型化，在增加像素的同时，还要求在拍摄组件内安装的图像传感器具有较高的平坦度和强度。

但是，以往的印刷电路基板会因安装图像传感器而产生的高热而变形，从而导致印刷电路基板弯曲变形，致使所安装的拍摄组件的性能降低。

具体来说，在所述粘合膜4或第一绝缘层膜2a熔解时，根据是否有电路图案7，内部厚度会产生偏差。

为了防止基板弯曲变形，在制造时可加厚印刷电路基板的厚度，但是这并不能适应小型化趋势。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种在柔性印刷电路基板上加入刚性材质的加固层，在维持较薄厚度的同时，可减少电路基板弯曲变形的印刷电路基板及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明所提供的技术方案如下：一种印刷电路基板，包括：由柔性电路基板形成的内部层，在所述内部层的两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；在所述第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在所述第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层；所述第一外部芯层和第二外部芯层由刚性材质形成，其强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的强度。

本发明的有益效果是：所述第一外部芯层与第二外部芯层由刚性材质形成，其强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的强度，从而可以最大程度地减小安装拍摄组件等零件时产生的热，具有提高产品品质及性能的效果，使整个印刷电路基板在维持较薄厚度的同时，可减少板弯变形。

在上述方案的基础上还可做如下进一步改进。

进一步，所述内部层包括：

由柔性材质形成的内部芯层；

在所述内部芯层的两侧分别叠层由铜材质形成的第一内部电路层及第二内部电路层，所述第一电路层和第二电路层刻蚀成预先设计的电路图案；

在所述第一内部电路层外侧叠层第一内部镀金层，在所述第二内部电路层外侧叠层第二内部镀金层；

在所述第一内部镀金层及内部芯层外侧叠层第一内部涂布层，在所述第二内部镀金层及内部芯层外侧叠层第二内部涂布层。

进一步，所述内部芯层、所述第一内部涂布层及所述第二内部涂布层均由聚酰胺材质形成，厚度分别在10μm至20μm之间。

进一步，所述第一外部芯层包括在所述第一外部绝缘层外侧叠层的第一加固层和在所述第一加固层外侧的一部分上叠层而成的由铜材质形成的第一外部电路层；

所述第二外部芯层包括在所述第二外部绝缘层外侧叠层的第二加固层和在所述第二加固层外侧的一部分上叠层而成的由铜材质形成的第二外部电路层。

进一步，所述第一加固层和第二加固层由FR-4、HI-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成。

进一步，所述第一加固层与第一外部电路层的厚度比和第二加固层与第二外部电路层的厚度比都在4:1至5:1之间。

进一步，上述技术方案还包括：贯穿所述第一外部电路层、所述第一加固层、所述第一外部绝缘层、所述第一内部涂布层及所述第一内部镀金层之间的第一连接孔；贯穿所述第二外部电路层、所述第二加固层、所述第二外部绝缘层、所述第二内部涂布层及所述第二内部镀金层之间的第二连接孔；