[发明专利]半导体元件测试装置及其测试方法有效

专利信息
申请号: 201310228519.0 申请日: 2013-06-08
公开(公告)号: CN104237760B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 苏哲毅;蔡佳宏;蔡秉谚;宋柏宽 申请(专利权)人: 京元电子股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 代理人: 寿宁
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 元件 测试 装置 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种半导体元件测试装置及其测试方法,特别是涉及一种能够高速传输及处理庞大的影像数据,又可随着测试需求的改变来进行配备的替换或升级,且硬件相容性极高的半导体元件测试装置及其测试方法。

背景技术

移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)取代了传统平行数据接口而成为目前常用的一种传输协议,其可将电子装置内部的镜头、显示、射频接口等元件标准化已达到减少复杂度并增加相容性的目的,且移动产业处理器接口的传输频率可以达到1.6GHz,因此其能够传送大量影像数据。也因为如此,移动产业处理器接口被大量应用于智能型手机及其它各种移动上网设备上。而在利用自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)对一待测半导体元件进行影像测试时,通常是通过分析测试设备接收影像数据的正确性,来判断待测半导体元件的功能是否正常,借此分析待测半导体元件的好坏。然而,由于一般的逻辑测试机台并无法高速传输影像数据,也无法处理数据量庞大的影像数据,因此,若需要进行影像测试往往需要花费庞大的成本来添购硬件模块,且受限于模块所能提供的功能有限,测试的效能也往往不尽理想,例如,测试的涵盖率不足等问题。

请参阅图1所示,是现有习知技术的半导体元件测试装置的示意图,此装置为其中一种针对影像测试需求所特别设计以安装于测试机台的装置,其具备移动产业处理器接口模块111来解码待测半导体元件的移动产业处理器接口信号。如图所示,半导体元件测试装置1包含探针接口板(Prober Interface Board,PIB)10及四个移动产业处理器接口模块111,此半导体元件测试装置1主要利用探针接口板10撷取待测半导体元件的移动产业处理器接口信号,再利用移动产业处理器接口模块111来解码以进行后续的处理。这种方式虽然能够处理影像信号,但由于这种装置需要分别设计以安装于测试机台上,且其探针接口板10的造价十分昂贵,因此会大量增加设备的成本。另外,设置于探针接口板10的移动产业处理器=接口模块111无法进行替换或升级,故无法因应不同的测试方式及测试需求,因此,此半导体元件测试装置1的硬件相容性也无法符合现在的需求。再者,设置于探针接口板10的移动产业处理器接口模块111数量固定,且每个移动产业处理器接口模块111仅能支持二个半导体元件的测试,因此,此半导体元件测试装置1最多也仅能支持八个半导体元件的测试。由上述可知,此半导体元件测试装置1不但成本高昂,其硬件也无法依待测半导体元件的需求来进行替换或升级,相容性不佳,且也无法再增加同时测试的半导体元件的个数,故其效能也受到很大的限制,而其它现有习知技术的测试装置也有着相同的问题。

因此,如何提出一种半导体元件测试装置,能够有效改善现有习知技术的半导体元件测试装置存在的如硬件相容性不佳,影像测试数据库受限等情况,已成为一个刻不容缓的问题。

发明内容

有鉴于上述现有习知技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种新的半导体元件测试装置及其测试方法,所要解决的技术问题是使其可以解决现有习知技术的半导体元件测试装置无法高速传输及处理大量的影像数据,硬件相容性不佳,测试效能低的问题,非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种半导体元件测试装置,此装置可连结于半导体元件测试接口,半导体元件测试接口可撷取至少一待测半导体元件的移动产业处理器接口信号,此半导体元件测试装置可包含测试载板及至少一移动产业处理器接口模块。测试载板可接收该些移动产业处理器接口信号。移动产业处理器接口模块可设置于测试载板,并对该些移动产业处理器接口信号进行解码以产生经解码的影像数据,以备进行后续的影像分析。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的半导体元件测试装置,可包含缓冲模块,其可设置于测试载板,并对该些影像数据进行存取及运算程序,缓冲模块可连接至影像处理电脑.影像处理电脑可利用内建的影像处理函数库(IP Library)来分析判读该些影像数据以产生分析结果,并将该分析结果传送至主电脑以显示该分析结果。

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