[发明专利]用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置

权利要求书

1.一种封装发光二极管(LED)的方法，包括：

将胶带附接至多个LED，所述胶带设置在衬底上；

环绕所述多个LED涂覆荧光膜，其中，所述荧光膜具有上表面；

用成型模具模制所述荧光膜的形状使得所述上表面至少部分呈现凸起或凹进的形状；

固化所述荧光膜；

在所述荧光膜的上方形成反射层；在固化之后去除所述成型模具以及所述衬底；以及

在去除所述衬底之后分割所述LED。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，以使所述衬底可以被回收利用的方式来实施去除所述衬底的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述用成型模具模制所述荧光膜的形状的步骤包括实施模制使得所述荧光膜被成形为多个部分，其中每一部分均具有以下形状中的一种：凹进的V形、凹进的W形、凹进的U形和多个圆顶的形状，并且所述荧光膜的每个部分都分别设置在不同的LED的上方。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，实施模制，使得所述荧光膜被成形为多个部分，每一部分均具有凸起的圆顶形状，并且所述荧光膜的每个部分都分别设置在不同的LED的上方。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述分割还包括：机械切割所述LED之间的区域以分离所述LED。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将一组LED分选为多个档；以及

此后，选择所述多个档的子集中的LED作为附接至所述胶带的所述多个LED。

7.一种制造发光二极管(LED)的方法，包括：

提供设置在粘合胶带上方的多个LED，所述胶带设置在衬底上，所述衬底包括玻璃衬底、硅衬底、陶瓷衬底和氮化镓衬底中的一种；

在所述多个LED的上方涂覆荧光层，所述荧光层具有上表面且包括多个子层；

用成型模具模制所述荧光膜的形状使得所述上表面至少部分呈现凸起或凹进的形状；

固化所述荧光层；

去除所述成型模具；

在所述荧光层的上方形成反射层；

在形成所述反射层之后，剥离所述胶带；

在形成所述反射层之后，去除所述衬底，以使所述衬底可以再利用的方式实施去除所述衬底；

将替换胶带附接至所述多个LED；以及

在去除所述衬底之后对所述多个LED实施切割工艺。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述荧光层的一个子层包含与荧光体颗粒混合的凝胶，并且另一个子层包含与扩散体颗粒混合的凝胶。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述荧光层的一个子层包含与凝胶混合的黄色荧光体颗粒，并且另一个子层包含与凝胶混合的红色荧光体颗粒。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述反射层包含银或铝。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述荧光层具有分别设置在相应的一个LED上方的多个预定部分。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，每个预定部分均具有凹进的V形、凹进的U形和凹进的W形中的一种形状。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述预定部分均具有凸起的圆顶形状。

14.根据权利要求7所述的方法，其中，提供所述多个LED包括：从与多个档相关的一组LED中选择所述多个LED，所选择的所述多个LED都属于所述多个档的子集。

15.一种由权利要求1所述的封装发光二极管(LED)的方法制造的照明装置，包括：

发白光的管芯，包括：

第一类型的半导体层；

发光层，设置在所述第一类型的半导体层上方；

第二类型的半导体层，设置在所述发光层上方；

第一导电端子，与所述第一类型的半导体层电连接；

第二导电端子，与所述第二类型的半导体层电连接；

荧光膜，覆盖所述第一类型的半导体层、所述发光层、以及所述第二类型的半导体层，所述荧光膜包括第一子层和设置在所述第一子层上方的第二子层；以及

反射层，设置在所述荧光膜的上方；

其中，所述第一子层包含与荧光体颗粒混合的凝胶，并且所述第二子层包含与扩散体颗粒混合的凝胶或是与红色荧光体颗粒混合的凝胶。