[发明专利]用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置

说明书

优先权日

本申请是于2012年8月24日提交的名称为“Method and Apparatus for Fabricating Phosphor-Coated LED Dies”的美国申请第13/594,219号的部分延续案（CIP）申请（代理人卷号为2012-0082/48047.113），其全部内容通过引用结合于此作为参考。

技术领域

本发明一般地涉及发光器件，更具体地，涉及荧光体覆盖的发光二极管（LED）的封装。

背景技术

LED是当施加电压时发光的半导体光子器件。由于诸如器件尺寸小、寿命长、高效的能源消耗以及良好的耐久性和可靠性的有利特征，LED越来越受欢迎。最近几年，LED已经应用于各种应用中，包括电感器、光敏传感器、交通灯、宽带数据传输、LCD显示器的背光单元以及其他合适的照明装置。例如，LED通常用于代替传统的白炽灯泡（诸如在典型的灯中使用的那些）所提供的照明装置中。

通常，一些LED封装工艺涉及使用载体衬底用于支撑物。当实施LED切割工艺来分割LED时，也切割载体衬底。从而会导致载体衬底的浪费，因为被切割的载体衬底不能再用于制造中。

因此，虽然封装LED的现有方法通常足以满足它们的预期目的，但是它们不能在每个方面都完全符合要求。继续探寻更便宜和更高效的封装LED的方法。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一方面，一种封装发光二极管（LED）的方法，包括：将胶带附接至多个LED，所述胶带设置在衬底上；环绕所述多个LED涂覆荧光膜；固化所述荧光膜；在固化之后去除所述衬底；以及在去除所述衬底之后分割所述LED。

在该方法中，以使所述衬底可以被回收利用的方式来实施去除所述衬底的步骤。

该方法还包括：在去除所述衬底之前，用成型模具模制所述荧光膜的形状。

在该方法中，实施模制使得所述荧光膜被成形为多个部分，其中每一部分均具有以下形状中的一种：凹进的V形、凹进的W形、凹进的U形和多个圆顶的形状，并且所述荧光膜的每个部分都分别设置在不同的LED的上方。

该方法还包括：在固化所述荧光膜之后，但是在去除所述衬底之前，在所述荧光膜的上方形成反射层。

在该方法中，实施模制，使得所述荧光膜被成形为多个部分，每一部分均具有凸起的圆顶形状，并且所述荧光膜的每个部分都分别设置在不同的LED的上方。

在该方法中，所述分割还包括：机械切割所述LED之间的区域以分离所述LED。

该方法还包括：将一组LED分选为多个档；以及此后，选择所述多个档的子集中的LED作为附接至所述胶带的所述多个LED。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造发光二极管（LED）的方法，包括：提供设置在粘合胶带上方的多个LED，所述胶带设置在衬底上，所述衬底包括玻璃衬底、硅衬底、陶瓷衬底和氮化镓衬底中的一种；在所述多个LED的上方涂覆荧光层，所述荧光层包括多个子层；固化所述荧光层；在所述荧光层的上方形成反射层；在形成所述反射层之后，剥离所述胶带；在形成所述反射层之后，去除所述衬底，以使所述衬底可以再利用的方式实施去除所述衬底；将替换胶带附接至所述多个LED；以及在去除所述衬底之后对所述多个LED实施切割工艺。

在该方法中，所述荧光层的一个子层包含与荧光体颗粒混合的凝胶，并且另一个子层包含与扩散体颗粒混合的凝胶。

在该方法中，所述荧光层的一个子层包含与凝胶混合的黄色荧光体颗粒，并且另一个子层包含与凝胶混合的红色荧光体颗粒。

在该方法中，所述反射层包含银或铝。

该方法还包括：模制所述荧光层，使得所述荧光层具有分别设置在相应的一个LED上方的多个预定部分。

在该方法中，每个预定部分均具有凹进的V形、凹进的U形和凹进的W形中的一种形状。

在该方法中，所述预定部分均具有凸起的圆顶形状。

在该方法中，提供所述多个LED包括：从与多个档相关的一组LED中选择所述多个LED，所选择的所述多个LED都属于所述多个档的子集。