[发明专利]多螺旋基板以及具有其的三维封装件

权利要求书

1.一种用于三维封装件的基板，包括：

柱形部件，其包括侧壁；以及

多个台阶，以围绕所述柱形部件盘旋的多个螺旋的形式沿着所述侧壁设置。

2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述台阶中的至少一个台阶包括被配置为接收半导体IC管芯的支撑表面。

3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述台阶中的至少一个台阶包括远离所述柱形部件的侧表面。

4.根据权利要求3所述的基板，进一步包括位于所述至少一个台阶的所述侧表面上的至少一个第一I/O接触。

5.根据权利要求4所述的基板，进一步包括导电通路，位于所述至少一个台阶内，以用于在所述台阶的接收半导体IC管芯的支撑表面与所述第一I/O接触之间的电连接。

6.根据权利要求1所述的基板，进一步包括至少一个第二I/O接触，位于所述柱形部件的两个端表面中的至少一个上。

7.根据权利要求6所述的基板，进一步包括导电通路，位于所述柱形部件内，以用于在至少一个台阶与所述第二I/O接触之间的电连接。

8.根据权利要求1所述的基板，其中，所述多个台阶以两个螺旋的形式设置。

9.一种三维封装件，包括：

基板，包括：

柱形部件，其包括侧壁；以及

多个台阶，以围绕所述柱形部件盘旋的多个螺旋的形式沿着所述侧壁设置；以及

封装材料，包封所述基板。

10.根据权利要求9所述的三维封装件，其中，所述台阶中的至少一个台阶包括支撑表面，所述三维封装件进一步包括附接至所述至少一个台阶的所述支撑表面的至少一个IC管芯。

11.根据权利要求10所述的三维封装件，进一步包括在所述柱形部件的两个端表面中的至少一个上的至少一个第一I/O接触，其中所述至少一个IC管芯电连接至所述至少一个第一I/O接触。

12.根据权利要求11所述的三维封装件，进一步包括导电通路，位于所述柱形部件内，以用于在所述至少一个IC管芯与所述至少一个第一I/O接触之间的电连接。

13.根据权利要求10所述的三维封装件，其中，所述台阶中的至少一个台阶包括远离所述柱形部件的侧表面。

14.根据权利要求13所述的三维封装件，进一步包括在所述侧表面上的至少一个第二I/O接触，其中所述至少一个IC管芯电连接至所述至少一个第二I/O接触。

15.根据权利要求14所述的三维封装件，进一步包括导电通路，位于所述台阶中的所述至少一个台阶内，以用于电连接所述至少一个IC管芯与所述至少一个第二I/O接触。

16.根据权利要求10所述的三维封装件，其中所述多个台阶以两个螺旋的形式设置。

17.一种制造三维封装件的方法，包括步骤：

形成基板，其中所述基板包括：

柱形部件，包括侧壁；以及

多个台阶，以围绕所述柱形部件盘旋的多个螺旋的形式沿着所述侧壁设置；

将至少一个IC管芯附接至所述多个台阶中的至少一个；以及

以封装材料包封所述基板和IC管芯。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述附接步骤包括：

配置所述基板以使得该基板的中轴线水平地延伸；

与所述中轴线垂直地将IC管芯移动到所述多个台阶中的一个台阶的第一或第二支撑表面上；

将所述IC管芯接合在所述一个台阶的所述第一或第二支撑表面上。