[发明专利]多螺旋基板以及具有其的三维封装件

说明书

本发明涉及三维封装件、用于三维封装件的基板、以及制造三维封装件的方法。三维封装件包括：基板，包括具有侧壁的柱形部件；以及，以围绕柱形部件盘旋的多个螺旋的形式沿着柱形部件的侧壁设置的台阶或者梯阶。半导体集成电路(IC管芯)附接至台阶的一个或两个支撑表面上。可以用封装材料包封柱形部件、台阶和IC管芯。

技术领域

本发明涉及半导体封装，并且更具体地涉及一种基板以及具有该基板的三维(3D)封装件。

背景技术

近来，随着集成电路(IC)技术的进步，已经开发出了3D封装件。3D封装涉及在单个封装件内堆叠两个或更多个集成电路 (IC)管芯(die)或者堆叠并连接所完成的封装件。与现有封装件相比，3D封装件提供了显著的尺寸降低，因为它们每平方厘米的板面空间以及每立方厘米的应用空间封装了更多的电路。鉴于这些以及许多其它优点，3D封装件占据了IC封装市场越来越多的份额。然而，传统的3D封装使用堆叠的IC管芯或者包括堆叠并连接所完成的封装件来在一个封装件中组合更多功能。因此，用于封装件中的IC管芯和外部装置之间的电连接的输入/输出 (I/O)接触(触点)的数量以及堆叠的管芯的数量都受到限制。因此，将期望能够组装具有更多I/O接触和更多层的堆叠的IC 管芯的3D封装件。

因此，本发明的一个目的是提供一种具有更多I/O接触和更多的堆叠的管芯的3D封装件以及组装这样的封装件的方法，以解决现有3D封装件的上述缺点。

发明内容

本发明的一个实施例提供了一种用于三维(3D)封装件的基板。该基板包括柱形部件以及多个台阶。柱形部件包括两个端表面以及侧壁。所述多个台阶沿着柱形部件的侧壁以围绕柱形部件盘旋的多个螺旋的形式来设置。

本发明的另一实施例提供了一种三维封装件。该3D封装件包括具有柱形部件的基板以及包封基板的封装材料。柱形部件包括两个端表面以及侧壁。多个台阶以围绕柱形部件盘旋的多个螺旋的形式沿着柱形部件的侧壁设置。至少一个台阶包括支撑表面。至少一个IC管芯接合在台阶的支撑表面上。

本发明的又一实施例提供了一种制造三维封装件的方法。该方法包括步骤：通过沉积工艺形成基板，其中基板包括具有侧壁的柱形部件以及以围绕柱形部件盘旋的多个螺旋的形式沿着侧壁设置的多个台阶；将至少一个IC管芯附接至所述多个台阶中的至少一个；以及，以封装材料包封所述基板和IC管芯。

根据本发明，增加了封装件的单位空间中管芯的数目，从而使得与现有的3D封装件相比，根据本发明的3D封装件允许每平方厘米的板面空间以及每立方厘米的应用空间更多功能。此外，也显著增加了I/O接触的数目

附图说明

在结合附图阅读时下面的本发明的优选实施例的具体说明将得到更好的理解。通过示例的方式示出本发明，并且本发明不受附图的限制，在附图中，相同的附图标记表示类似的元件。

图1是根据本发明实施例的用于3D封装件的基板的透视图；

图2是根据本发明实施例的3D封装件的透视图；

图3是根据图2中所示的实施例的3D封装件的阶梯(台阶) 的拉伸视图；

图4是示出了根据本发明实施例的组装3D封装件的方法的流程图；

图5是其轴水平延伸的基板的透视图；

图6A是示出了根据本发明实施例的IC管芯以及台阶的截面侧视图；

图6B是示出了根据本发明另一实施例的IC管芯以及台阶的截面侧视图；以及

图6C是示出了根据本发明实施例的IC管芯的底视图。

具体实施方式