[发明专利]一种高传输速率半柔同轴电缆及其制备方法

权利要求书

1.一种高传输速率半柔同轴电缆，其特征在于，由内向外依次包括中心导体、发泡交联聚乙烯绝缘层、及浸锡编织层；所述发泡交联聚乙烯绝缘层由聚乙烯、成核剂和交联引发剂经发泡后交联形成。

2.根据权利要求1所述的高传输速率半柔同轴电缆，其特征在于，所述浸锡编织层外还设有护套层。

3.根据权利要求1或2所述的高传输速率半柔同轴电缆，其特征在于，所述交联发泡聚乙烯绝缘层根据如下步骤获得：

将2～3.5重量份的交联引发剂预制成母粒，加入6.5-8重量份聚乙烯中，制备得到交联料粒；

将1.5-2.0重量份的成核剂加入100重量份的聚乙烯基料中，配置成发泡料；

将所述发泡料与所述交联料粒混合形成发泡交联混合物；

将同轴电缆的中心导体和所述发泡交联混合物在物理发泡机上发泡挤出初级绝缘芯线；

将所述初级绝缘芯线经辐照交联反应，在所述中心导体外成型所述交联后的发泡聚乙烯绝缘层。

4.根据权利要求3所述的高传输速率半柔同轴电缆，其特征在于，所述交联引发剂包括1.5-2.5重量份的TMPTMA、及0.5-1重量份DCP。

5.根据权利要求1或2所述的高传输速率半柔同轴电缆，其特征在于，所述发泡聚乙烯绝缘层的发泡度为50%-70%。

6.根据权利要求3所述的高传输速率半柔同轴电缆，其特征在于，所述聚乙烯基料包括低密度聚乙烯和高密度聚乙烯，其重量配比为2:8～5:5。

7.一种高传输速率半柔同轴电缆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、在中心导体外成型发泡聚乙烯绝缘层，得到一绝缘芯线，具体步骤如下：

将2～3.5重量份的交联引发剂预制成母粒，加入6.5-8重量份聚乙烯中，制备得到交联料粒；

将1.5-2.0重量份的成核剂加入100重量份的聚乙烯基料中，配置成发泡料；

将所述发泡料与所述交联料粒混合形成发泡交联混合物；

将同轴电缆的中心导体和所述发泡交联混合物在物理发泡机上发泡挤出初级绝缘芯线；

将所述初级绝缘芯线经辐照交联反应，在所述中心导体外成型所述交联后的发泡交联聚乙烯绝缘层；

步骤S2、在所述绝缘芯线外形成所述浸锡编织层，其具体步骤如下：

用编织机在绝缘芯线的表面采用铜线编织一屏蔽层，然后将其依次通过一助焊剂及熔融锡液，即获得所述浸锡编织层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2之后还包括如下步骤：在所述浸锡编织层外通过挤出机形成一护套层。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述交联引发剂包括1.5-2.5重量份的TMPTMA、及0.5-1重量份DCP；

所述辐照交联反应具体为：将所述初级绝缘芯线经电子加速器辐照使其发泡交联聚乙烯绝缘层发生交联，辐照剂量为20mrd以上，速度为50-60米/分。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述发泡挤出过程中，注入20-35MPa的氮气。