[发明专利]一种高传输速率半柔同轴电缆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及同轴电缆领域，尤其指半柔同轴电缆领域。

背景技术

现有传统的聚四氟乙烯同轴电缆具有很好的耐热性、阻燃性；且由于聚四氟乙烯耐热温度高，因此可以在其编织层外浸锡，制作出半柔同轴电缆（所谓半柔同轴电缆，指编织层外浸锡的同轴电缆），但聚四氟乙烯价格昂贵，导致成本高昂。介电常数ε与传输速率存在如下关系：介电常数ε越小，其传输速率越高；反之，介电常数ε越大，其传输速率越低。如果用传输速比来表征其传输速率的大小，可以根据如下公式①计算得到。

VP=100ϵ]]>①

其介电常数较高，高达2.1，根据公式①计算知道，其传输速率偏低（传输速比为69%），无法满足目前高端通信的要求。

同时，现有也提供了一种发泡聚乙烯同轴电缆，其从内向外包括中心导体、包覆在中心导体外的发泡聚乙烯绝缘层、包覆在绝缘层外的编织层、以及屏蔽层外的护套层。聚乙烯（英文全称polyethylene，简称PE）是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂。编织层一般为铜丝或镀锡铜丝编织形成。该种半柔同轴电缆的介电常数相对较高，但其仍然存在一定的问题。

现有的发泡聚乙烯层一般通过聚乙烯和成核剂按一定比例混合成混合物料后，将所述中心导体和所述混合物料在物理发泡机上挤出成型绝缘芯线。只经过发泡的绝缘层，其耐温为-20℃～80℃之间。为此，申请人在2010年已经进行了改进，并申请了专利（申请号201010129650.8），将该绝缘芯线进行辐照交联，获得发泡交联聚乙烯绝缘层。由于采用了辐照交联的方式，使得发泡交联聚乙烯绝缘层内部的结构发生改变，由原来链状大分子结构变为三维网状结构，从而使得发泡聚乙烯绝缘层交联后具有更高的物理性能，其耐热温度提高至110℃，且其使用寿命长。但此种交联方式仅实现聚乙烯分子之间的交联，其耐温仍然较低。

发明内容

为解决现有传统的聚四氟乙烯同轴电缆的介电常数较高，传输速率偏低，现有普通的发泡聚乙烯同轴电缆绝缘层耐温偏低，导致编织层无法浸锡的问题，本发明提供了一种高传输速率半柔同轴电缆。

本发明提供的高传输速率半柔同轴电缆，由内向外依次包括中心导体、发泡交联聚乙烯绝缘层、及浸锡编织层；所述发泡交联聚乙烯绝缘层由聚乙烯、成核剂和交联引发剂经发泡后交联形成。

同时，本发明还公开了高传输速率半柔同轴电缆的制备方法，包括如下步骤：

步骤S1、在中心导体外成型发泡聚乙烯绝缘层，得到一绝缘芯线，具体步骤如下：

将2～3.5重量份的交联引发剂预制成母粒，加入6.5-8重量份聚乙烯中，制备得到交联料粒；

将1.5-2.0重量份的成核剂加入100重量份的聚乙烯基料中，配置成发泡料；

将所述发泡料与所述交联料粒混合形成发泡交联混合物；

将同轴电缆的中心导体和所述发泡交联混合物在物理发泡机上发泡挤出初级绝缘芯线；

将所述初级绝缘芯线经辐照交联反应，在所述中心导体外成型所述交联后的发泡交联聚乙烯绝缘层；

步骤S2、在所述绝缘芯线外形成所述浸锡编织层，其具体步骤如下：

用编织机在绝缘芯线的表面采用铜线编织一屏蔽层，然后将其依次通过一助焊剂及熔融锡液，即获得所述浸锡编织层。

本发明实施例公开了一种全新的高传输速率半柔同轴电缆产品及其制备方法，弥补了此前没有半柔发泡聚乙烯同轴电缆的空白。该种高传输速率的半柔发泡交联聚乙烯同轴电缆，由于其发泡交联聚乙烯绝缘层在成型的过程中加入了交联引发剂，因此，极大地提高了所述发泡交联聚乙烯绝缘层的耐热温度，其耐热温度可以提高到200℃以上。因此，可以通过整体浸锡的方式在编织层外浸锡，即在所述发泡交联聚乙烯绝缘层外形成浸锡编织层。此种全新的半柔同轴电缆，极大地提高了其传输速率；其成本相对较低；浸锡编织层成为一整体，可进一步防止信号泄露及外界干扰；其机械性能也更好。

附图说明

图1本发明实施例提供的无护套层发泡交联聚乙烯同轴电缆截面示意图；

图2本发明实施例提供的包括护套层的发泡交联聚乙烯同轴电缆截面示意图。

其中，1、中心导体；2、发泡交联聚乙烯绝缘层；3、浸锡编织层；4、护套层。

具体实施方式