[发明专利]芯片封装基板的制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：

在铜箔层上形成图案化的第一光阻层，该第一光阻层具有多个暴露该铜箔层的第一开口；

在该第一光阻层表面形成图案化的第二光阻层，该第二光阻层具有暴露该第一开口和部分第一光阻层的第二开口；

通过电镀工艺使该第一开口和第二开口内充满电镀铜层，该第一开口内的电镀铜层构成凸块基部，该第二开口内的电镀铜层构成第一线路层；

去除该第二光阻层，并在该第一线路层上依次形成第一介电层和第二线路层；

在该铜箔层表面形成图案化的第三光阻层，该第三光阻层由多个分别与该多个凸块基部相正对且面积小于对应的凸块基部的遮挡区构成；

蚀刻该铜箔层，形成分别与该多个凸块基部相连的多个凸块凸部，每个凸块凸部与对应的凸块基部的相交面小于对应的凸块基部，且沿远离该凸块基部的方向逐渐变细，该多个凸块基部与对应的凸块凸部构成多个铜柱凸块；及去除该第三光阻层，形成芯片封装基板。

2.如权利要求1所述的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，在铜箔层上形成图案化的第一光阻层之后，以及在该第一光阻层表面形成图案化的第二光阻层之前，还包括在该第一光阻层的表面、该第一开口的内壁及暴露于该多个第一开口的铜箔层表面通过无电镀的方法形成连续的第一导电层；在去除该第二光阻层之后，及在该第一线路层上依次形成第一介电层和第二线路层之前，还包括去除被该第二光阻层遮挡的第一导电层。

3.如权利要求1所述的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，在该第一线路层上依次形成第一介电层和第二线路层后，在该第二线路层上进一步依次形成第二介电层和第三线路层，并在该第三线路层覆盖防焊层，于该防焊层形成有多个开口区，以定义该防焊层的开口区中裸露的第三线路层的铜面为焊垫。

4.如权利要求1所述的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，在去除每个第三光阻层后，进一步去除该第一光阻层。

5.一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：

提供承载板及贴附于该承载板相对两侧的两个铜箔层；

在每个铜箔层上均形成图案化的第一光阻层，每个第一光阻层具有多个暴露该铜箔层的第一开口；

在每个第一光阻层表面形成图案化的第二光阻层，每个第二光阻层具有暴露该第一开口和部分第一光阻层的第二开口；

通过电镀工艺使每个第一开口和第二开口内充满电镀铜层，每个第一开口内的电镀铜层构成凸块基部，每个第二开口内的电镀铜层构成第一线路层；去除该两个第二光阻层，并在每个第一线路层上依次形成第一介电层和第二线路层；

使两个铜箔层分别与对应相邻的离型膜相分离；

在每个铜箔层表面形成图案化的第三光阻层，每个第三光阻层由多个分别与对应的多个凸块基部相正对且面积小于对应的凸块基部的遮挡区构成；

蚀刻每个铜箔层，使每个铜箔层形成分别与对应的多个凸块基部相连的多个凸块凸部，每个凸块凸部与对应的凸块基部的相交面小于对应的凸块基部，且沿远离该凸块基部的方向逐渐变细，该多个凸块基部与对应的凸块凸部构成多个铜柱凸块；及

去除每个第三光阻层，形成芯片封装基板。

6.如权利要求5所述的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，在去除每个第三光阻层后，进一步去除该第一光阻层。