[发明专利]静电放电保护结构有效
申请号: | 201310232133.7 | 申请日: | 2013-06-09 |
公开(公告)号: | CN104241265B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 甘正浩;霍晓;张莉菲;代萌;俞少峰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 结构 | ||
1.一种静电放电保护结构,其特征在于,包括:
P型衬底,位于所述P型衬底内的触发三极管和可控硅结构;
所述可控硅结构包括位于所述P型衬底内的第一N型阱区和P型阱区,所述第一N型阱区和P型阱区相邻且相接触,位于所述第一N型阱区内的第一P型掺杂区,位于所述P型阱区内的第二P型掺杂区和第二N型掺杂区;
所述触发三极管的集电极、第一P型掺杂区与静电放电输入端相连接,所述第二N型掺杂区与静电放电输出端相连接,所述触发三极管的发射极、第二P型掺杂区与升压电阻的一端相连接,所述升压电阻的另一端与静电放电输出端相连接;
其中,所述触发三极管为NPN三极管;所述NPN三极管的具体结构包括:位于所述P型衬底内的第二N型阱区,所述第二N型阱区与第一N型阱区电学隔离;位于所述第二N型阱区内的第三N型掺杂区和P型静电放电掺杂区,位于所述P型静电放电掺杂区内的第四N型掺杂区,所述第三N型掺杂区、第二N型阱区、P型静电放电掺杂区和第四N型掺杂区构成NPN三极管。
2.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述P型静电放电掺杂区的深度大于所述第四N型掺杂区的深度。
3.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述P型静电放电掺杂区的厚度范围为100纳米~400纳米。
4.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述P型静电放电掺杂区的掺杂浓度范围为5E17/平方厘米~5E18/平方厘米。
5.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述P型静电放电掺杂区的掺杂浓度大于P型阱区的掺杂浓度。
6.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述第三N型掺杂区作为NPN三极管的集电极,所述第四N型掺杂区作为NPN三极管的发射极。
7.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述第一P型掺杂区、第二P型掺杂区为P型重掺杂区,所述第二N型掺杂区、第三N型掺杂区、第四N型掺杂区为N型重掺杂区。
8.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,还包括:位于所述第一N型阱区内的第一N型掺杂区,所述第一N型掺杂区与静电放电输入端相连接。
9.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述升压电阻的阻值范围为0欧姆~20欧姆。
10.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述静电放电输出端为接地端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的