[发明专利]超薄片铣刀的加工工艺

权利要求书

1.超薄片铣刀的加工工艺，其特征在于步骤如下：

1）下料后，将两个平面车平并钻内孔，留磨量，按留磨量塞规；

2）车外圆，大于铣刀外径3mm，精车一个平面并作记号圈，厚度留磨量0.8-0.9mm；

3）热调质处理至HRC28-32，表面吹砂，以做记号圈的平面为基准磨两个平面，厚度留磨量0.6-0.7mm；

4）用串胎棒车型面留磨量0.4-0.5mm，去毛刺并粗铲型面；

5）热淬回火至HRC63-66；

6）表面吹砂和发蓝处理；

7）线切割键槽和齿形；

8）均匀反复磨两平面厚度0.05-0.08mm，保持不平行度不大于0.03mm；磨厚度至要求尺寸，平行度不大于0.03mm；

9）磨内孔至尺寸，保持相对平面垂直度不大于0.03mm；

10）精铲型面及后角，磨前刃，保持各齿高偏差不大于0.05mm；

11）磨侧面后角及两侧向心角。