[发明专利]电子器件的生产管理装置及生产管理系统

权利要求书

1.电子器件的生产管理装置，实施如下处理：

使用第1数据库生成第1模型函数的处理，其中，上述第1数据库将与电子器件中所含的构成要素有关的制造条件值、与包含使用上述制造条件值制造的情况的与上述构成要素的厚度有关的值及与尺寸有关的值之中的至少任一个的特性相互关联起来保存，上述第1模型函数与上述构成要素的特性相对于第1邻近条件值的关系有关，上述第1邻近条件值包括上述制造条件值之中的预先设定的第1处理条件值和与上述第1处理条件值接近的多个处理条件值；

根据上述第1模型函数来决定用于得到上述构成要素的特性的第1制造条件值的处理；

使用利用上述决定的上述第1制造条件值实际形成上述电子器件的上述构成要素时的上述第1制造条件值和上述构成要素的上述特性的测定值，计算针对上述特性的测定值的上述第1模型函数的平方预测误差的处理；及

在上述计算出的上述平方预测误差大于预先设定的基准值时，不修正上述第1模型函数而将上述第1制造条件值作为接下来的上述电子器件的第2制造条件值，在上述计算出的上述平方预测误差小于等于上述基准值时，使用追加了上述实际形成时的上述第1制造条件值和上述构成要素的上述特性的上述测定值的上述第1数据库来生成第2模型函数，根据上述第2模型函数来决定用于得到上述构成要素的特性的第2制造条件值的处理。

2.根据权利要求1记载的电子器件的生产管理装置，

在变更上述电子器件的规格时，还实施如下处理：反映与上述规格的变更相伴随的上述构成要素的上述特性的变化，变换上述第1数据库的值，生成虚拟数据库。

3.根据权利要求2记载的电子器件的生产管理装置，还实施如下处理：

使用上述虚拟数据库，生成与上述构成要素的特性相对于下一世代邻近条件值的关系有关的下一世代模型函数的处理，其中，上述下一世代邻近条件值包括上述制造条件值之中的预先设定的下一世代处理条件值和与上述下一世代处理条件值接近的多个处理条件值；

根据上述下一世代模型函数来决定用于得到上述构成要素的特性的下一世代制造条件值的处理；

使用上述决定的上述下一世代制造条件值来实际形成上述电子器件的上述构成要素的处理；及

将上述实际形成时的上述下一世代制造条件值和上述构成要素的上述特性的测定值追加到上述虚拟数据库中，删除上述虚拟数据库的值之中与上述下一世代制造条件值最近的制造条件值和与上述最近的制造条件值相对应的上述构成要素的上述特性的值的组合的处理。

4.根据权利要求3记载的电子器件的生产管理装置，

删除上述制造条件值和上述特性的值的组合的上述处理，将包含上述第1数据库、上述虚拟数据库和新得到的下一世代测定数据在内的全体的数据库的值作为基准空间使用，计算上述基准空间的模型函数，对上述模型函数计算上述虚拟数据库的上述平方预测误差，删除上述虚拟数据库之中计算出的上述平方预测误差最大的数据，取代削除的数据而追加实际的测定数据。

5.根据权利要求4记载的电子器件的生产管理装置，

还实施如下处理：计算上述实际的测定数据的群的重心，在上述重心的位置，使上述虚拟数据库的重心平行移动。

6.根据权利要求1记载的电子器件的生产管理装置，

能与形成上述电子器件中所含的上述构成要素的形成装置进行通信。

7.根据权利要求1记载的电子器件的生产管理装置，

能与测定上述特性的测定装置进行通信。

8.根据权利要求1记载的电子器件的生产管理装置，

上述构成要素包括绝缘膜。

9.根据权利要求8记载的电子器件的生产管理装置，

上述制造条件值至少包括成膜时的温度和处理室的压力。

10.根据权利要求1记载的电子器件的生产管理装置，

决定上述第1制造条件值的上述处理，使用上述第1模型函数，通过逆矩阵运算，计算上述制造条件值，将计算出的上述制造条件值决定为上述第1制造条件值。