[发明专利]电子产品壳体及应用其的电子产品在审
| 申请号： | 201310234736.0 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN104244669A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 况明强;郭俊生 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 壳体 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子产品壳体，其特征在于，包括用于放置用户卡的第一腔室及用于放置发热器件的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间设有隔热隔板。
2.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述电子产品壳体对应所述第一腔室区域的相对面上分别设有至少一个第一通孔及至少一个第二通孔。
3.根据权利要求1或2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述隔热隔板的材质为铝箔材料。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子产品壳体，其特征在于，所述隔热隔板为薄板状结构。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子产品壳体，其特征在于，所述用户卡为SIM卡。
6.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的电子产品壳体及设在所述电子产品壳体内部的电路板；所述电子产品壳体的隔热隔板将所述电路板分隔在所述电子产品壳体的第一腔室及第二腔室中；
所述第一腔室内的用户卡与所述第一腔室内的电路板电连接；所述第二腔室内的发热器件设置在所述第二腔室内的所述电路板上。
7.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，所述第一腔室内的位于所述用户卡及所述隔热隔板之间的电路板的表面设有凹槽。
8.根据权利要求6或7所述的电子产品，其特征在于，所述第一腔室内的位于所述用户卡及所述隔热隔板之间的电路板上设有第三通孔。
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