[发明专利]电子产品壳体及应用其的电子产品

说明书

技术领域

本发明涉及通信配件技术，尤其涉及一种电子产品壳体及应用其的电子产品。

背景技术

对于车机中的电子产品，例如，用于车载互联网的无线路由器，其内部需要设置SIM(Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡来完成联网的操作。其中，SIM卡为一种智能卡，主要应用于通信中。

现有的SIM卡包括卡基及置于卡基上的芯片，其中卡基通常为高分子塑性材料，例如树脂，因此SIM卡的正常工作环境温度在-20摄氏度至70摄氏度。而在车机中，其内部环境温度往往会高于极限温度70摄氏度，从而导致其内的电子产品中的SIM卡的温度比70摄氏度还要高，使SIM卡发生变形、损坏的危险。另外，车机内部的环境温度不稳定，其温度在高、低温之间不断变化，反复的高低温对SIM卡的形变影响也很大。因此，对于车载互联网的SIM卡来说，对其进行散热处理显得至关重要。

现有的车机中使用SIM卡的电子产品中，往往通过优化SIM卡的卡座来防止其变形，具体可以为，将SIM卡半包裹式的卡座改为SIM卡全包裹式的卡座。但是这种方式仍然无法保证SIM卡的工作环境温度在合适的范围内，对SIM的形状、性能影响仍然很大。

发明内容

本发明的实施例提供一种电子产品壳体及应用其的电子产品，以防止SIM卡受热发生变形、损坏的危险。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

根据本发明的第一方面，一种电子产品壳体，包括用于放置用户卡的第一腔室及用于放置发热器件的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间设有隔热隔板。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述电子产品壳体的外壳上对应所述第一腔室的相对面上分别设有至少一个第一通孔及至少一个第二通孔。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述隔热隔板的材质为铝箔材料。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述隔热隔板为薄板状结构。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式或第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述用户卡为SIM卡。

根据本发明的第二方面，一种电子产品，包括上述所述的电子产品壳体及设在所述电子产品壳体内部的电路板；所述电子产品壳体的隔热隔板将所述电路板分隔在所述电子产品壳体的第一腔室及第二腔室中；所述第一腔室内的用户卡与所述第一腔室内的电路板电连接；所述第二腔室内的发热器件设置在所述第二腔室内的所述电路板上。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述第一腔室内的位于所述用户卡及所述隔热隔板之间的电路板的表面设有凹槽。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一腔室内的位于所述用户卡及所述隔热隔板之间的电路板上设有第三通孔。

本发明实施例提供的电子产品壳体及应用其的电子产品中，由于设有第一腔室及第二腔室，且第一腔室与第二腔室之间通过隔热隔板隔开，从而设在第二腔室内的发热器件所发出的热量通过隔热隔板的阻隔作用，无法通过热对流而传递到用户卡所在的第一腔室中，因此，保证了用户卡第一腔室内的环境温度适宜且稳定，保证了用户卡本身温度适宜且稳定，从而防止了用户卡受热而发生变形、损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例提供的电子产品壳体结构示意图；

图2为本发明实施例提供的电子产品结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本发明实施例提供一种电子产品壳体10，包括用于放置用户卡的第一腔室11及用于放置发热器件的第二腔室12，第一腔室11与第二腔室12之间设有隔热隔板13。

本发明实施例提供的电子产品壳体中，由于设有第一腔室及第二腔室，且第一腔室与第二腔室之间通过隔热隔板隔开，从而设在第二腔室内的发热器件所发出的热量通过隔热隔板的阻隔作用，无法通过热对流而传递到用户卡所在的第一腔室中，因此，保证了用户卡第一腔室内的环境温度适宜且稳定，保证了用户卡本身温度适宜且稳定，从而防止了用户卡受热而发生变形、损坏。