[发明专利]一种圆片级封装的引线焊盘引出方法

权利要求书

1.一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，其特征在于：其包括如下步骤：

（1）、在盖板上对应焊盘位置刻蚀浅槽；

（2）、将盖板覆盖键合在带有焊盘的晶圆上，所述盖板上的浅槽面与晶圆连接并且浅槽面与所述晶圆形成空间；

（3）、对成形一体的盖板和晶圆进行交错切割，从而把被覆盖的焊盘暴露，引线连接焊盘，焊盘通过引线引出。

2.根据权利要求1所述一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，其特征在于如下步骤：

1）在键合后的晶圆背面粘贴胶膜，从盖板正面进行切割划片，精确控制切割深度至盖板浅槽面完全切开；

2）去掉晶圆背面的胶膜，在盖板正面粘贴胶膜；

3）从晶圆背面进行切割，切割深度贯穿晶圆和盖板。

3.根据权利要求1所述一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，其特征在于：采用湿法腐蚀的方式刻蚀加工浅槽。

4.根据权利要求1所述一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，其特征在于：采用干法刻蚀技术刻蚀加工浅槽。

5.根据权利要求1所述一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，其特征在于：采用利用机械加工的方法，利用划片机或雕刻机，在上盖板上加工深度可控的浅槽。

6.根据权利要求3所述一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，其特征在于：所述湿法腐蚀的方式刻蚀加工浅槽，其工艺步骤包括：

（1a）、在玻璃基板上利用蒸发或溅射的方法制备金属薄膜；

（2a）、光刻、腐蚀金属薄膜，从而形成下一步腐蚀玻璃的金属掩膜图形；

（3a）、以图形化的金属薄膜为掩膜，采用玻璃腐蚀溶液对玻璃盖板进行各项同性湿法腐蚀，从而形成浅槽。

7.根据权利要求4所述一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，其特征在于：所述干法刻蚀技术刻蚀加工浅槽，其工艺步骤包括：光刻胶为掩膜，利用干法刻蚀设备，制备浅槽。