[发明专利]隔热壳体的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种隔热壳体的形成方法，特别涉及一种应用射出成型方式形成的绝热壳体的形成方法。

背景技术

随着科技的进步以及高科技产业的发展，电子装置的性能也日益进步。因此，为了满足消费者对于电子装置的性能要求，业界投入了相当多的研发成本于提升电子装置的性能。

由于电子装置性能的提升，其所产生的热量也越来越多，进而使电子装置整体的温度上升。当电子装置的表面温度过高而使用者直接接触电子装置表面时，使用者容易因为电子装置表面的高温而感到不适。为了避免电子装置的表面温度过高，目前业界普遍将铝箔或石墨片设于塑胶制的壳体上，热量能经由上述的元件快速传导，以达成散热的效果。然而，这种铝箔或石墨片贴于塑胶制做法必须经由后制加工才能完成，如此会提高生产成本。再者，近年来机壳为了符合人体工学的设计，壳体的截面形状可以是多边形或具有多个曲面，如此导致铝箔或石墨片于无法均匀贴附于机壳上，进而影响散热效果。有鉴于此，如何制造出一种壳体，能够省略铝箔或石墨片的加工过程，还能具有良好的散热效率，实为目前业界所必需解决的课题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的目的在于揭露一种隔热壳体的形成方法，藉以改善目前壳体散热的问题。

本发明的一实施例揭露一种隔热壳体的形成方法，其步骤包含以一气体辅助射出成型(Gas-Assisted Injection Molding)的方式，形成一塑料壳体，令塑料壳体具有至少一气密腔室。

本发明揭露的隔热壳体的形成方法中，由于气密腔室设置于塑料壳体内，气密腔室能够隔绝热量的传导，有效提升散热控制，进而达到提升整体散热效果的功效。此外，本发明的隔热壳体无需贴附铝箔或石墨片于壳体表面，进而省去现有技术中贴附铝箔或石墨片于壳体表面所产生的加工成本。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例之隔热壳体形成方法的流程图；

图2为根据本发明第一实施例之隔热壳体的剖视示意图；

图3为根据本发明第二实施例之隔热壳体的剖视示意图；

图4为根据本发明第三实施例之隔热壳体的剖视示意图；

图5为根据本发明第四实施例之隔热壳体形成方法的流程图；

图6为根据本发明第四实施例之隔热壳体的剖视示意图；

图7为根据本发明一实施例之相变材料微囊的剖视示意图；

图8为根据本发明第五实施例之隔热壳体的剖视示意图；

图9为根据本发明第六实施例之隔热壳体的剖视示意图；

图10为根据本发明第七实施例之隔热壳体的剖视示意图。

其中，附图标记

10、11、12、13、14、15、16  隔热壳体

110  上表面

200、210、220、230、240、250、260、270  塑料壳体

200  气密腔室

300  相变材料微囊

310  囊壳

320  囊核

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

在本发明中，『上』、『下』、『左』、『右』是指两元件于图中相对位置的描述，但这些字眼并非用以限制元件、组成、区域，且不脱离本发明的精神和范围。

本发明的一实施例提供一种隔热壳体的形成方法，藉以提升隔热壳体的散热功效。

在本发明中，隔热壳体是可应用于一电子装置，例如：笔记型计算机、可携式移动电话、平板计算机、电子辞典或可携式电子游戏机，但非用以限定本发明。再者，隔热壳体内的容置空间能容置至少一电子组件。当使用电子装置时，电子组件运作而产生热量，进而使容置空间升温，热量再传导至隔热壳体。

请同时参照图1以及图2。图1为根据本发明第一实施例的隔热壳体形成方法的流程图。图2为根据本发明第一实施例的隔热壳体的剖视示意图。

本发明的一实施例提供一种隔热壳体10的形成方法包含：