[发明专利]鳞片状金属软磁微粉的制造方法

说明书

技术领域

该发明涉及一种金属软磁粉末的扁平化加工方法，特别涉及一种鳞片状金属软磁微粉的制造方法。该方法制造的鳞片状金属软磁微粉主要用于制作柔性电磁干扰波吸收磁片的磁性原料，该柔性磁片优选采用在RFID(射频识别：Radio Frequency Identification)技术的电子标签及EMC(电磁兼容:Electromagnetic Compatibility或称EMI即抗电磁干扰:Electromagnetic Interference)等中使用。

背景技术

近年来，在全球掀起了物联网热潮。物联网是新兴的高科技产业，是世界经济的新增长点，是比互联网销售额大30倍的新产业。物联网(Internet of Things)将各种信息传感设备，如射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网结合起来，而形成的一个巨大网络。其目的是让所有的物品都与网络连接在一起，便于识别和管理。物联网的基础是射频识别，没有射频识别就不可能实现物联网。进行射频识别最基本的条件就是各种物体必须带有电子标签（E tag），才便于识别。电子标签由耦合元件（含柔性磁片）、IC芯片及天线组成。识别距离的长短取决于天线的有效高度。耦合元件中的柔性磁片能大大增加天线的有效高度，从而提高天线的灵敏度，增加识别距离。鳞片状金属软磁微粉是制作柔性磁片的关键主材，是物联网中不可缺少的、基础的新材料。

随着电子、电气、通讯及信息产业的飞速发展，以集成电路（IC）和大规模集成电路为核心所组成的电子仪器和电子设备，在广泛地应用到现代社会的各个领域的同时，也给人们带来了一系列新的问题。电磁波辐射造成的电磁环境污染己成为继大气、水源和废弃物之后的第四大环境污染。由于电磁污染的日益严重，因此，对电子设备的电磁兼容性要求也就不断地提高。鳞片状金属软磁微粉制作的柔性磁片是解决电子设备的电磁兼容性问题的关键新材料。使用它，就能通过电磁屏蔽（EMS）的方式，降低电子设备产生的信号向空间辐射；也可以防止自由空间的电磁干扰信号进入设备内部，干扰电子设备的正常工作；同时也可以降低电子设备内部的级间干扰。因此，使用鳞片状金属软磁微粉制作的柔性电磁干扰波吸收片，可以使电子设备完全满足美国FCC、德国VDE0871、英国BS6527、法国NF C92-022、日本VCCI、国际无线电干扰特别委员会标准C1SPR22以及GB7195（环境电磁波卫生标准）、GB8702（电磁辐射防护规定）等电磁兼容性标准的要求。

鳞片状金属软磁微粉，在柔性磁片中鳞片状微粉形成的是片阵，电磁干扰信号一旦进入这个片阵，虽经过多次反射、折射也难逃出这个片阵，于是电磁干扰波的能量很快就会损耗殆尽，电磁能转化成热能散发掉。而块状、球状、椭球状，以及其它不规则的形状金属软磁粉末制作柔性磁片，在其颗粒结合部始终都存在间隙，电磁干扰波很容易透射过去，因此，用鳞片状金属软磁微粉制作的柔性磁片对电磁干扰波的吸收率大大高于传统的吸波材料，而且其厚度薄，节约材料，符合小型化、集成化、轻量化、高频化的要求。

目前常见的制造方法是使用高能球磨机或行星式球磨机进行扁平化处理。高能球磨机或行星式球磨机是利用高速运动的球互相撞击的方法来实现颗粒扁平化的。缺点是：球与球之间的撞击是点与点的撞击，其撞击点少、冲击力大。在球磨初期，可以将大部分颗粒撞击成厚度较厚的扁平颗粒。随着球磨时间的增长，粉末厚度的降低，承受冲击的能力下降，猛烈地撞击会使薄片状粉末成为碎片，从而导致扁平状粉末的比例降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种鳞片状金属软磁微粉的制造方法，使块状、球状、椭球状，以及其它不规则的形状的金属软磁粉末扁平化，成为鳞片状，并达到规定的尺寸及使用要求。

技术方案：一种鳞片状金属软磁微粉的制造方法,其制作方法包括以下步骤：

a)取选原料粉末：选取颗粒形貌呈块状、球状、椭球状或者不规则形状的金属软磁粉末，粉末粒度为300目～900目，平均粒径为15μm～50μm；

b)初步扁平化：使用直径为Ф80mm～Ф300mm的辊棒进行碾压、冲压；

c)第一级棒磨：使用直径为Ф20mm～Ф80mm的辊棒进行第一级棒磨、压延；

d)第二级棒磨：使用直径为Ф4mm～Ф20mm的辊棒进行第二级精细的棒磨、压延；

e)干燥；

f)离心风力分选；

g)回火处理：对已经扁平化的微粉进行回火处理，以消除加工后残留的残余应力；